1.基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)槿缜八觯€路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。
1.若有和助焊劑配方不兼容的化學(xué)品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時(shí)處理不當(dāng)。
焊錫或清洗過后，有時(shí)會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因?yàn)椋?/div>
1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
2.積層板的烘干不當(dāng)，偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時(shí)，問題又自動(dòng)消失。因?yàn)榇朔N原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。
3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。
4.基板制造時(shí)各項(xiàng)制程控制不當(dāng)，使基板變質(zhì)。
5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。
6.基板在使用松香助焊劑時(shí)，焊錫過后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間，將可改善此現(xiàn)象。
7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。
七，深色殘留物及侵蝕痕跡
在基板的線路及焊點(diǎn)表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因?yàn)橹竸┑氖褂眉扒宄划?dāng)。
1.使用松香助焊劑時(shí)，焊錫后未在短時(shí)間內(nèi)清洗。時(shí)間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。
2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。
3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。
4.焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
八，針孔及氣孔
外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因?yàn)楣栌?，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。
3.基板儲存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。
4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。
5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。
6.預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。
7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。
九，短路
1.焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離。
2.零件方向設(shè)計(jì)不當(dāng)，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
3.自動(dòng)插件彎腳所致，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下(無知路危險(xiǎn)時(shí))及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側(cè)而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
5.自動(dòng)插件時(shí)，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調(diào)高錫爐溫度。
7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調(diào)快輸送帶速度。
8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。檢查適當(dāng)?shù)淖韬改ば褪胶褪褂梅绞健?/div>
11.板面污染，將板面清潔之。
十，暗色及粒狀的接點(diǎn)
1.多肇因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
2.焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。
十一，斑痕
玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。
原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。
1.不當(dāng)?shù)臅r(shí)間--溫度關(guān)系，可在輸送帶速度上改正焊接預(yù)熱溫度以建立適當(dāng)?shù)年P(guān)系。
2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當(dāng)焊接溫度。
3.焊錫冷卻前因機(jī)械上震動(dòng)而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時(shí)與凝固時(shí)，不致碰撞或搖動(dòng)。
4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當(dāng)方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。
十二，焊接成塊與焊接物突出
1.輸送帶速度太快，調(diào)慢輸送帶速度
2.焊接溫度太低，調(diào)高錫爐溫度。
3.二次焊接波形偏低，重新調(diào)整二次焊接波形。
4.波形不當(dāng)或波形和板面角度不當(dāng)及出端波形不當(dāng)。可重新調(diào)整波形及輸送帶角度。
5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。
十三，基板零件面過多的焊錫
1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調(diào)低錫波或錫爐。
2.基板夾具不適當(dāng)，致錫面超過基板表面，重新設(shè)計(jì)或修改基板夾具。
3.導(dǎo)線徑與基板焊孔不合。重新設(shè)計(jì)基板焊孔之尺寸，必要時(shí)更換零件。
十四，基板變形
1.夾具不適當(dāng)，致使基板變形，重新設(shè)計(jì)夾具。
2.預(yù)熱溫度太高，降低預(yù)熱溫度。
3.錫溫太高，降低錫溫。
4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。
5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃設(shè)計(jì)不妥，重新設(shè)計(jì)板面，消除熱氣集中于某一區(qū)域，以及重量集中于中心。
6.基板儲存時(shí)或制程中發(fā)生堆積疊壓而造成變形。
結(jié)論
以上各項(xiàng)焊錫不良問題，除斑點(diǎn)及白色殘留物外，都將影響電氣特性或功能，甚至使整個(gè)線路故障。盡早在生產(chǎn)過程中查出原因并適當(dāng)?shù)靥幹茫詼p少及避免昂貴的修理工作，經(jīng)由適當(dāng)?shù)幕逶O(shè)計(jì)及良好的制程管制。定可減少許多發(fā)生的缺點(diǎn)進(jìn)而達(dá)到零缺點(diǎn)的目標(biāo)。
使用高品質(zhì)焊錫，選擇適合應(yīng)用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫過程中各項(xiàng)變量控制適當(dāng)，定可保證達(dá)到高品質(zhì)的焊錫效果。
