激光焊錫機(jī)在3C電子行業(yè)的應(yīng)用2018-04-12
著IC芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高，電子產(chǎn)品正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展。目前，QFP的引腳中心距已達(dá)到了0.3mm，單一器件的引腳數(shù)目可達(dá)到576條以上。這使得傳統(tǒng)的氣相再流焊、熱風(fēng)再流焊及紅外再流焊等傳統(tǒng)
焊錫機(jī)的焊接方法在焊接這類細(xì)間距元器件時(shí)，極易發(fā)生相鄰引線焊點(diǎn)的“橋連”。同時(shí)傳統(tǒng)焊錫機(jī)焊盤的母材不能承受過高的溫度。這樣，傳統(tǒng)的人工烙鐵焊，回流焊等技術(shù)已經(jīng)無法適應(yīng)這類材料的生產(chǎn)。
激光焊錫技術(shù)是將分離后的單個(gè)錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上精確噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點(diǎn)或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過對(duì)錫球的數(shù)字控制，可實(shí)現(xiàn)噴射位置的精確控制，從而實(shí)現(xiàn)極小間距的互連；錫球熔滴的加熱是局部的，對(duì)封裝整體沒有熱影響；另外，連接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)。因此，激光焊錫技術(shù)在3C產(chǎn)品的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應(yīng)用前景。
激光焊錫機(jī)焊接系統(tǒng)的特點(diǎn)
激光焊錫機(jī)焊接系統(tǒng)的研制，能夠使得國(guó)內(nèi)電子加工企業(yè)成本大幅下降、技術(shù)升級(jí)換代，國(guó)產(chǎn)促進(jìn)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的提升，有利于工業(yè)4.0以及2025智能制造戰(zhàn)略的推廣。
激光焊錫機(jī)焊接系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺(tái)，配備同步CCD視覺檢測(cè)系統(tǒng)定位及監(jiān)控系統(tǒng)，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質(zhì)量可靠通過切片實(shí)驗(yàn)99.8%無虛焊，一些對(duì)于溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域，能有效的保證焊接精密度和高質(zhì)量焊點(diǎn)，錫球的應(yīng)用范圍為350um~760um。 采用通用裝夾設(shè)備，產(chǎn)品更換容易。
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