PCB產(chǎn)業(yè)鏈激光技術(shù)的運(yùn)用2020-08-21
PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新，新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。
激光是20世紀(jì)以來繼核能、電腦、半導(dǎo)體之后，人類的又一重大發(fā)明，被廣泛應(yīng)用于激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、光纖通信等等，經(jīng)過這幾年的發(fā)展激光加工逐漸取代傳統(tǒng)的焊接工藝，成了PCB產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。
在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，激光技術(shù)運(yùn)用于PCB打標(biāo)和焊錫，激光打標(biāo)利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級。便于產(chǎn)品追溯和防偽。
激光焊錫是一種新型的焊接機(jī)器，其原理是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。焊錫過程中與焊錫產(chǎn)品無接觸、焊錫精度高且無焊渣產(chǎn)生。
1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機(jī)械應(yīng)力；
2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進(jìn)行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；
3、焊接時僅被焊區(qū)域局部加熱，其他非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)；
4、焊接時間短、效率高，并且焊點(diǎn)不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠；
5、可維護(hù)性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護(hù)成本。
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