激光錫球焊機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理2022-09-18
激光錫球焊是一種全新的焊接工藝，分為噴球焊和植球焊。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)非常小的互連，液滴尺寸可以小到幾十微米。容器中的焊球可以通過專門的單焊球點(diǎn)膠系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到噴頭上，放置在噴頭上的焊球可以被激光的高脈沖能量瞬間熔化，然后利用惰性氣體的壓力將熔化的錫噴到焊點(diǎn)表面，形成互連的焊點(diǎn)。
這是
一種新的焊接方法。激光焊球焊接機(jī)可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)焊、疊焊、封焊等。用于半導(dǎo)體器件中薄壁材料和精密零件的焊接。它具有深寬比高、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑美觀、焊后無(wú)需處理或簡(jiǎn)單處理、焊縫質(zhì)量高、無(wú)氣孔、控制精確、聚焦光斑小、定位精度高、操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。在激光焊接系統(tǒng)中，焊球從焊球盒輸送到噴嘴，通過激光加熱熔化，然后從專用噴嘴噴出，直接覆蓋焊盤，不需要額外的助焊劑等工具。
錫球噴涂激光焊接系統(tǒng)是一種新型的植球技術(shù)，利用激光加熱錫球，并通過一定的壓力將其噴涂到需要植球和鍵合的位置。它具有非接觸、無(wú)焊料、熱量低、焊料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。與普通的球注入法相比，具有沖擊變形和瞬間凝固的特點(diǎn)，體現(xiàn)了獨(dú)特的工藝過程特征。同時(shí)噴涂速度快，特別適合球柵陣列封裝芯片，在BGA中選擇性球植入修復(fù)的優(yōu)勢(shì)尤為明顯。BGA激光植球系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺(tái)，配備同步CCD定位系統(tǒng)，可有效實(shí)現(xiàn)植球精度和良率。錫球的應(yīng)用范圍是100 μm～760 μm。
采用焊球噴焊，焊接精度高，有溫度要求或用軟板連接焊接區(qū)域。整個(gè)過程中焊點(diǎn)與焊接主體不接觸，解決了焊接過程中接觸帶來的靜電威脅。
由于焊球不含助焊劑，激光加熱熔化后不會(huì)飛濺，凝固后飽滿光滑。沒有額外的過程，例如對(duì)焊盤的后續(xù)清潔或表面處理。且焊料量恒定，分球焊接速度快，精度高，特別適用于焊接高清攝像模組、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等小焊盤和漆包線。目前，焊球激光焊接系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子行業(yè)，適用于焊接相機(jī)模組、VCM模組、接觸支架、磁頭等精密微器件。
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