激光錫球焊錫機(jī)3c電子產(chǎn)品應(yīng)用_由力自動化焊錫機(jī)廠家2020-09-24
芯片作為3c電子產(chǎn)品的核心組成部分，其實早在很多年前，國家就已經(jīng)重視“中國芯”的重要性。就華為目前的狀態(tài)，TSMC、SMIC、聯(lián)發(fā)科等，都說需要美國商務(wù)部的許可才能給華為提供芯片，使得華為后續(xù)的芯片供應(yīng)會出現(xiàn)大問題，這是我國科技行業(yè)的軟肋，那么問題來了。我們的“中芯”崛起有什么問題？僅僅是技術(shù)上嗎？
我國的
激光焊接機(jī)設(shè)備剛剛起步，國內(nèi)有實力的廠家從國外進(jìn)口公司大量采購激光焊接設(shè)備，但設(shè)備價格昂貴，維護(hù)成本極高，中小企業(yè)負(fù)擔(dān)不起高昂的成本，所以仍然采用手工焊接的方法。導(dǎo)致國內(nèi)電子企業(yè)生產(chǎn)高端產(chǎn)品效果不佳，大量低端產(chǎn)品定價。同時，高進(jìn)口設(shè)備也擠壓了國內(nèi)電子加工企業(yè)的利潤空間，導(dǎo)致國內(nèi)電子加工企業(yè)產(chǎn)值高但利潤率低的現(xiàn)狀。同時，大量設(shè)備的進(jìn)口不利于國內(nèi)設(shè)備研發(fā)、制造以及3C電子產(chǎn)品和芯片的升級換代。
激光焊接在3C工業(yè)中的優(yōu)勢
激光錫球焊接技術(shù)是在激光和惰性氣體的共同作用下，將加熱到一定溫度后融化的錫材料液滴利用噴嘴噴射到金屬化焊盤上，錫球液滴上所攜帶的熱量和焊盤接觸，加熱焊盤使其形成凸點或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點是可以實現(xiàn)極小尺寸的互連，液滴尺寸可以小到幾十微米；錫球分布和加熱過程同時進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過焊球的數(shù)字控制，可以實現(xiàn)噴涂位置的精確控制，從而實現(xiàn)極小間距的互連；焊球液滴的加熱是局部的，對整個封裝沒有熱效應(yīng)；此外，在焊接過程中不需要工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成的器件表面損傷。它是一種新的微電子封裝和互連技術(shù)。因此，激光焊接技術(shù)在3C產(chǎn)品核心器件芯片的生產(chǎn)中具有非常廣闊的應(yīng)用前景。
目前制約中芯發(fā)展的最大原因是什么？是人才還是缺少高端技術(shù)裝備？事實上，有專家說，為了制造更多的高端芯片，不僅是擁有高端技術(shù)和設(shè)備的方式，還有其他方式。最近中科院公布了一個好消息。今年，中科院對石墨烯進(jìn)行了相應(yīng)的研究。這種材料將取代傳統(tǒng)的硅片，性能可以提高1000倍左右。所以高科技設(shè)備不是突破芯片制造瓶頸和性能的唯一途徑。
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