FPC軟板主要用于與其他電路板連接，其一般分為單層板、雙層板、多層板和雙面板板。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小靈活的方向發(fā)展。FPC軟板成為是近年來增長最快的多氯聯(lián)苯品種。智能手機(jī)、平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的性能只有FPC、HDI、ic載板才能達(dá)到。這些特征的形成和發(fā)展無疑對(duì)現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)。
FCP軟板傳統(tǒng)焊接工藝—熱壓工藝：
把兩塊FPC軟板均電鍍有焊接材料，當(dāng)兩片材料配對(duì)后，通過脈沖熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段加熱過程。整個(gè)分段過程分為五個(gè)階段：T1加熱、T2預(yù)熱、T3加熱、T4保溫和T5冷卻。
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入和對(duì)環(huán)保理念的日益重視，實(shí)施無鉛焊接必將成為時(shí)代潮流。然而，無鉛焊接的實(shí)施也帶來了焊接問題。激光焊接的局部加熱方法可以有效改善這些問題。激光焊接采用非接觸焊接方法，可以將熱量集中到非常小的點(diǎn)，精確定位焊接的指定位置。溫度反饋
激光焊錫系統(tǒng)由多軸伺服模塊、CCD同軸定位系統(tǒng)、半導(dǎo)體激光和實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)器組成，可有效控制恒溫焊接，保證焊錫產(chǎn)品的良品率和精度。該產(chǎn)品還搭載智能焊接軟件支持多種格式的文件導(dǎo)入，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)或獨(dú)立加工。
具有以下特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：
1.采用非接觸焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響小。
2.多軸智能工作平臺(tái)(可選)，可滿足各種復(fù)雜精密的焊接工藝。
3.同軸CCD攝像頭定位及加工監(jiān)控系統(tǒng)能清晰顯示焊點(diǎn)，及時(shí)正確對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。
4.原有的溫度反饋系統(tǒng)可以直接控制焊點(diǎn)的溫度，實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊料溫度曲線，保證焊料的良率。
5.激光、CCD、測(cè)溫、指示燈四點(diǎn)同軸，完美解決了行業(yè)內(nèi)多光路重疊的問題，避免了復(fù)雜的調(diào)試。
6.當(dāng)優(yōu)良率為99%時(shí)，焊點(diǎn)的最小直徑為0.2毫米，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間較短。
7.x軸、Y軸、Z軸適用于更多器件的焊接，應(yīng)用廣泛。
8.桌面操作，方便移動(dòng)。
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