半導體電子元件自動激光焊錫機工藝應用2020-11-30
近年來，高科技的3C電子產(chǎn)品不斷刷新人們的視線。與此同時，國內(nèi)3C電子產(chǎn)品也處于穩(wěn)定發(fā)展階段，市場需求最大的終端仍然是智能手機、移動電源、平板電腦和筆記本電腦。在5G智能手機、可穿戴設備、無人機、服務機器人等領(lǐng)域需求不斷增長的推動下，半導體微電子已經(jīng)成為3C市場的主要增長點。
由于激光焊接熱影響區(qū)的熱集中小，熱應力低，在集成電路和半導體器件外殼的封裝中顯示出獨特的優(yōu)勢。電子行業(yè)微電子器件制造過程中常用的焊接方法有釬焊、波峰焊、電阻焊、閃光焊、熱助焊、超聲波焊、金屬球焊、電容器儲能焊等。由于激光的強方向性和高單色性，可以通過光路系統(tǒng)聚焦成高能量的小光斑，成為電子工業(yè)元器件制造的又一焊接工藝。隨著激光技術(shù)的飛速發(fā)展，激光焊接技術(shù)得到了極大的發(fā)展，其應用領(lǐng)域也越來越廣泛。特別是在現(xiàn)代集成電路制造中，激光焊接顯示出其他焊接方法無法比擬的優(yōu)勢。
電子元件是電子電路中的基本元件，通常是分開封裝的，有兩個或兩個以上的引線或金屬觸點。電子元件必須相互連接，以形成具有特定功能的電子電路，如放大器、無線電接收器、振蕩器等。連接電子元件的常用方法之一是焊接到印刷電路板上。
在密集的PCB上焊接微小的電子元件是很多技術(shù)人員頭疼的問題。傳統(tǒng)的烙鐵頭不僅操作困難，效率低下，而且容易出現(xiàn)假焊和漏焊。激光微焊接技術(shù)完美解決了這些問題。激光焊接設備主要由錫絲、焊膏、焊球三種機器組成。是現(xiàn)代激光微焊接技術(shù)的代表設備，最小焊點可薄至0.02 mm
強制激光焊接技術(shù)具有焊接速度快、變形小、可持續(xù)生產(chǎn)和高密度的優(yōu)點。該激光焊接設備操作簡單，能在惡劣環(huán)境下保質(zhì)保量完成生產(chǎn)任務，在電子行業(yè)得到了充分應用。激光焊接設備的廣泛應用可以有效加快創(chuàng)新產(chǎn)品的流通，是促進工業(yè)現(xiàn)代化的主要武器
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