蘇州激光焊錫機(jī)廠家|講解激光焊錫在汽車電子IGBT模塊中的應(yīng)用2021-03-10
接觸汽車電子行業(yè)的人都知道，IGBT單元是控制電動(dòng)車加速時(shí)電流輸出和制動(dòng)能量反饋時(shí)電流輸入的核心部件。什么是IGBT？IGBT是絕緣雙極晶體管的簡稱，是由BJT（雙極晶體管）和金屬氧化物半導(dǎo)體（絕緣柵場效應(yīng)晶體管）組成的復(fù)合全控電壓驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件。它具有金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管輸入阻抗高，GTR開關(guān)電壓低的優(yōu)點(diǎn)。它非常適用于直流電壓600V及以上的變頻器系統(tǒng)，如交流電機(jī)、逆變器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。激光
焊錫機(jī)廠家介紹激光自動(dòng)焊錫在IGBT模塊上的應(yīng)用。
IGBT模塊是一種模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，由IGBT和FWD續(xù)流二極管芯片，通過特定的電路橋封裝而成。封裝的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、ups等設(shè)備；IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。目前市場上大部分產(chǎn)品都是這樣的模塊化產(chǎn)品，IGBT一般指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保理念的推廣，這類產(chǎn)品在市場上會(huì)越來越普遍。
在IGBT模塊封裝之前，先將IGBT芯片和二極管芯片通過焊盤焊錫在DBC基板上，然后將DBC芯片與芯片結(jié)合，再進(jìn)行第二次焊錫。在此過程中，對(duì)焊錫好的子單元進(jìn)行清洗，防止子單元被氧化，然后將子單元、電極、焊墊、焊環(huán)通過設(shè)備焊錫在鋁硅碳化硅散熱基板上。
二次焊錫工藝對(duì)IGBT空隙率影響因素分析
1、焊料
當(dāng)前焊盤和環(huán)焊所用的材料含有Sn、Pb、Ag，不含助焊劑，以確保焊料在焊錫前不被氧化。
2.、焊錫溫度
在焊錫過程中，將要焊錫的IGBT放入托盤中，電機(jī)驅(qū)動(dòng)IGBT依次在加熱區(qū)、冷卻區(qū)和真空保壓區(qū)之間運(yùn)行。在焊錫過程中，可根據(jù)焊料的熔點(diǎn)溫度選擇合適的焊錫溫度，焊錫溫度完全按標(biāo)準(zhǔn)工藝文件設(shè)定。
3、 冷卻速度
在冷卻過程中，應(yīng)特別注意冷卻速度。特別是在焊料結(jié)晶點(diǎn)附近，當(dāng)溫度下降過快時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊料成形不均勻；當(dāng)冷卻速度過慢時(shí)，會(huì)導(dǎo)致氣孔增大，從而影響焊錫質(zhì)量。因此，在實(shí)際操作中，必須按標(biāo)準(zhǔn)工藝文件的要求設(shè)定速度，以免影響焊錫氣孔。
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