激光在3C電子領域的應用2021-04-27
3C是計算機（computer）、通信(communication)和消費電子(consumer electronics)的英文縮寫。電腦、平板電腦、手機、數(shù)碼相機、隨身聽、電子詞典、音視頻播放或數(shù)字音頻播放器的硬件設備等。都屬于3C電子產(chǎn)品。這些產(chǎn)品品類豐富，方便人們的生活。隨著科技和經(jīng)濟的不斷發(fā)展，人們對這些產(chǎn)品的要求越來越高。人們要求這些產(chǎn)品更強大，重量更輕，外觀更薄，設計更方便?；谶@些需求，新材料和新工藝不斷得到改進。激光技術使3C電子產(chǎn)品的制造工藝迅速發(fā)展。激光在3C電子領域的應用主要體現(xiàn)在三個方面:激光打標、激光切割和
激光焊錫。
一、激光打標
激光打標是利用高能量密度激光局部照射工件，使表面材料汽化或發(fā)生變色的化學反應，從而留下永久性打標的一種打標方法。激光打標可以打印各種文字、符號和圖案，字符大小可以從毫米到微米不等，對產(chǎn)品的防偽具有特殊意義。
激光打標技術在3C電子領域的應用包括二維碼打標、LOGO打標、卡槽打標、充電器打標和充電線打標。
二、激光切割
激光切割可用于金屬或非金屬零件等小工件的精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小的優(yōu)點。
激光切割技術在3C電子領域的應用包括:藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、相機保護鏡頭激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性印刷電路板激光切割、屏幕保護膜切割、金屬外殼LOGO切割、手機打孔切割。
三、激光焊錫
如今，大部分3C電子產(chǎn)品正朝著更輕更薄的方向發(fā)展，產(chǎn)品的內部元器件越來越小，精度和電子集成度越來越高，對內部元器件的焊接工藝要求也越來越高。
激光焊錫屬于非接觸加工，熱沖擊小，加工面積小，方式靈活。在目前高端手機和數(shù)碼產(chǎn)品及設備的生產(chǎn)過程中，激光焊錫技術在產(chǎn)品體積優(yōu)化和質量提高方面發(fā)揮著重要作用，使產(chǎn)品更輕、更薄、更穩(wěn)定，因此得到了廣泛應用。
激光焊錫技術在3C電子領域的應用包括:LOGO焊接、Home鍵焊接、電機焊接、天線焊接、攝像頭支架焊接、手機焊接、充電插座焊接、內部元件螺柱焊、鈴/振動轉換鍵焊接。
隨著5G時代的到來，3C電子行業(yè)將迎來一場新的革命。激光將廣泛應用于從3C電子零件的加工到整個鉆孔、切割、打標和跟蹤。
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