汽車電子傳感器使用激光焊接工藝的優(yōu)勢(shì)2022-10-11
傳感器是一種將被測(cè)信號(hào)轉(zhuǎn)換成可測(cè)信號(hào)的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置。通常由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、信號(hào)調(diào)理和轉(zhuǎn)換電路等輔助元件組成。汽車傳感器是將非電信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并將各種工況信息傳遞給汽車的裝置，是實(shí)現(xiàn)汽車智能駕駛的核心硬件。
在汽車傳感器的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，激光雷達(dá)市場(chǎng)的主流方案是混合固態(tài)，固態(tài)和芯片架構(gòu)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。產(chǎn)業(yè)鏈方面，國(guó)內(nèi)模擬芯片和FPGA主控環(huán)節(jié)有一定差距。毫米波雷達(dá)技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)廠商在整機(jī)和SOC芯片領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了突破。相機(jī)CIS成本占比超50%，中國(guó)廠商有實(shí)力參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)；超聲波雷達(dá)發(fā)展比較成熟，目前已經(jīng)國(guó)產(chǎn)化，上游芯片環(huán)節(jié)還有差距；MEMS傳感器封裝和測(cè)試的成本通常占總成本的一半以上，MEMS傳感器的設(shè)計(jì)和制造與國(guó)外存在明顯差距。封裝工藝通常由傳統(tǒng)IC封裝企業(yè)承包，這在國(guó)內(nèi)是領(lǐng)先的。
激光焊接在汽車電子傳感器中的應(yīng)用
隨著激光技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展及其在傳感器生產(chǎn)技術(shù)中的成熟應(yīng)用，掌握激光焊接核心技術(shù)的國(guó)內(nèi)企業(yè)在進(jìn)一步解決傳統(tǒng)傳感器技術(shù)精度低、穩(wěn)定性差的問(wèn)題中發(fā)揮著主要作用。本文主要介紹汽車電子傳感器和由力自動(dòng)化激光焊錫機(jī)的激光焊錫技術(shù)。
激光釬焊采用激光作為焊接熱源，具有能量密度高、加熱集中、焊接速度快、焊接變形小等優(yōu)點(diǎn)。目前由于汽車電子傳感器所覆蓋的產(chǎn)品，其中包含的任何元件都可能涉及到焊接工藝，從主PCB到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。激光焊接以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，特別適用于汽車電子傳感器。激光焊接后，傳感器中的PCB連接器表面光滑無(wú)缺陷，焊點(diǎn)飽滿無(wú)尖銳倒刺，與基材相當(dāng)。而且傳感器內(nèi)部的感光元件在焊接過(guò)程中不會(huì)被損壞，連接器的外觀效果和焊料滲透都很優(yōu)秀。
由力自動(dòng)化作為激光焊接細(xì)分領(lǐng)域多年的頭部企業(yè)，焊錫絲、焊膏、焊球自動(dòng)焊接機(jī)適用于汽車電子傳感器的精密焊接，焊球最小直徑0.05mm，符合集成化、精密化的發(fā)展趨勢(shì)，熱影響區(qū)小，變形小。同時(shí)，通過(guò)選擇焊球的大小可以焊接不同的焊點(diǎn)，滿足更多的產(chǎn)品需求；釬焊具有快速加熱和冷卻的特點(diǎn)，可以產(chǎn)生更均勻細(xì)小的金屬化合物，焊點(diǎn)性能更好。而且有了CCD定位系統(tǒng)，可以減少原來(lái)的生產(chǎn)人員配置和工作量，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)率，真正提高企業(yè)的質(zhì)量和效益。
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