隨著微電子電路集成度的大幅提高，焊點的數(shù)量越來越多，尺寸越來越小，一個焊點的失效可能會導(dǎo)致整個器件的失效。因此，電子產(chǎn)品元件微連接焊點的可靠性已成為電子焊接領(lǐng)域的關(guān)鍵問題之一。
影響焊點的因素很多，比如焊料、助焊劑、溫度、焊接工具、焊接環(huán)境等。自動焊接機是一種焊接工具，可以提高焊接效率，使焊點更加可靠。
自動焊接機允許焊劑和焊料在最合適的溫度下工作。助焊劑和焊料對溫度有特定的要求。溫度過高或過低都會影響焊點的微觀結(jié)構(gòu)。微觀結(jié)構(gòu)是焊接過程中形成的金屬間化合物層，或稱界面反應(yīng)層，是決定焊點可靠性的主要因素。自動焊錫自帶實時溫度監(jiān)控系統(tǒng)，可以實時精確控制焊錫溫度，確保助焊劑和焊錫工作在最合適的溫度。
自動焊接機使焊接過程更加靈活。自動焊接機由計算機編程控制。焊頭角度、焊接時間、錫量和焊接方法都直接影響焊接過程。在人工焊錫時代，這些因素會因人而異，導(dǎo)致焊點質(zhì)量參差不齊。自動焊接機的焊頭可360度旋轉(zhuǎn)，焊錫定時定量輸送，保證焊點質(zhì)量。
自動焊錫機可以更科學(xué)的焊接，避免人為因素的干擾，焊點更可靠。
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