【激光焊錫機】你所不知道的錫膏的應用2022-11-02
焊膏是伴隨著SMT應運而產生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成的乳狀混合物。錫膏在室溫下有一定的亮度，可以初步將電子元件粘附到既定位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)，被焊接的元件和印刷電路焊盤被焊接在一起，形成永久連接。
我們都知道SMT采用的是傳統(tǒng)的回流焊方式。雖然再流焊在SMT中的貢獻是不可否認的，但虛焊是SMT加工中最常見的問題。直到激光技術應用成熟，激光和焊膏的結合才有效解決了smt貼片生產中焊膏不足和虛焊的問題。漸漸的，激光錫膏技術被大家所熟知，現在越來越多的用戶使用激光錫膏焊接設備進行生產。那么激光焊接焊錫膏有什么優(yōu)勢呢？有哪些應用？
激光焊接焊膏的優(yōu)點:
激光焊接是一種快速非接觸焊接，最短焊接時間可達300ms。在快速焊接過程中沒有溶劑揮發(fā)，沒有飛濺，并且在焊接后沒有焊料珠殘留。激光焊接是一種利用激光作為熱源加熱焊膏的激光焊接技術。
激光焊接的主要特點是利用激光的高能量快速加熱局部或微小區(qū)域來完成焊接過程，解決了局部或微小區(qū)域的焊接問題。與傳統(tǒng)的SMT焊接相比，激光焊接有著不可替代的優(yōu)勢！
?激光焊膏的應用領域:
激光焊膏一般用于零件加固或預焊。比如屏蔽罐的邊角用焊膏高溫加固，磁頭觸點焊接熔化。也適用于電路導通焊接，對于柔性印刷電路板，如塑料天線座，有非常好的焊接效果。因為沒有復雜的電路，用焊膏焊接往往能達到很好的效果。對于精密和微型工件，焊膏填充焊接能充分體現其優(yōu)勢。
由于焊膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，微量的錫可以通過精密點膠設備精確控制，焊膏不易飛濺，從而達到良好的焊接效果。由于激光能量的高度集中，焊膏容易因受熱不均勻而爆裂飛濺，飛濺的焊珠容易短路。所以對焊錫膏的質量要求很高，可以使用防濺焊錫膏，避免飛濺。目前，激光焊膏焊接已經得到了廣泛的應用，并成功應用于相機模組、VCM音圈電機、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領域。
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