接觸汽車電子行業(yè)的人都知道，IGBT單元是控制電動(dòng)汽車加速時(shí)電流輸出和制動(dòng)能量回饋時(shí)電流輸入的核心部件。
什么是IGBT？IGBT(絕緣雙極晶體管)是IGBT的簡(jiǎn)稱，是由BJT(雙極晶體管)和金屬氧化物半導(dǎo)體(絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)組成的復(fù)合型全控壓驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件。它具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低開(kāi)關(guān)電壓的優(yōu)點(diǎn)。非常適用于DC電壓600V及以上的逆變系統(tǒng)，如交流電機(jī)、逆變器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。激光焊接機(jī)制造商介紹激光自動(dòng)焊接在IGBT組件中的應(yīng)用。
IGBT模塊是一種模塊化的半導(dǎo)體產(chǎn)品，由IGBT和FWD續(xù)流二極管芯片組成，通過(guò)特定的電橋封裝。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、ups等設(shè)備；IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。目前市面上大部分產(chǎn)品都是這樣的模塊化產(chǎn)品，IGBT一般指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保理念的普及，這類產(chǎn)品在市場(chǎng)上會(huì)越來(lái)越普遍。
在封裝IGBT模塊之前，通過(guò)焊盤將IGBT芯片和二極管芯片焊接在DBC基板上，然后將DBC芯片與芯片結(jié)合，然后進(jìn)行第二次焊接。在這個(gè)過(guò)程中，對(duì)焊接好的子單元進(jìn)行清洗，防止子單元被氧化，然后通過(guò)設(shè)備將子單元、電極、焊盤、焊環(huán)焊接在Al-Si-SiC散熱基板上。
二次釬焊工藝對(duì)IGBT空隙率的影響因素分析
1.焊料
目前用于焊盤和環(huán)焊的材料含有Sn、Pb和Ag，不含助焊劑，以保證焊料在焊接前不被氧化。
2.焊接溫度
在焊接過(guò)程中，將待焊接的IGBT放入托盤中，電機(jī)帶動(dòng)IGBT依次在加熱區(qū)、冷卻區(qū)和真空保壓區(qū)之間運(yùn)行。在焊接過(guò)程中，可以根據(jù)焊料的熔點(diǎn)溫度選擇合適的焊接溫度，焊接溫度完全按照標(biāo)準(zhǔn)工藝文件設(shè)定。
3.冷卻速率
在冷卻過(guò)程中，要特別注意冷卻速度。特別是在焊料結(jié)晶點(diǎn)附近，當(dāng)溫度下降過(guò)快時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊料形成不均勻。冷卻速度過(guò)慢，氣孔會(huì)增多，影響焊料質(zhì)量。所以在實(shí)際操作中，一定要按照標(biāo)準(zhǔn)工藝文件的要求來(lái)設(shè)定速度，以免影響焊錫氣孔。
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