激光焊錫與回流焊如何選擇？各有什么優(yōu)勢？2023-01-04
激光焊錫和回流焊相比，它們的作用對于電子行業(yè)來說是極其重要的。一個電子產(chǎn)品需要由幾個甚至上百個電子元器件組成。
如果這些部件想要很好地組裝，就不僅僅是簡單地粘貼或折斷的問題。它們不僅應(yīng)牢固連接，而且應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性。這個過程叫做焊接?，F(xiàn)在這些部件的焊接方式不再是一個一個的焊接，而是用焊錫機進行大規(guī)模操作?；亓骱负?u>激光焊錫機器用于焊接。各有各的優(yōu)勢和用途。其中激光焊錫 可以更加環(huán)保和準(zhǔn)確。
激光焊錫的原理和特點
原理:屬于自動熔化焊料，利用激光束作為能源沖擊焊接接頭。激光束可以由平面光學(xué)元件(例如鏡子)引導(dǎo)，然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。
1.Automatic 激光焊錫 machine是一種非接觸式自動焊接機，工作時不需要加壓。需要惰性氣體來防止熔池氧化，有時也使用填充金屬。
2.激光焊錫與MIG焊可形成激光MIG復(fù)合焊，實現(xiàn)大熔深自動焊機，比MIG焊大大減少熱輸入。
3.激光焊球噴焊機在高端電子制造行業(yè)的應(yīng)用，可以解決焊絲焊接和錫膏焊接面臨的飛濺和殘留問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。同時，在應(yīng)用過程中，激光焊球焊接無污染，耗材少。與錫線和錫膏相比，錫球成本降低1/3，錫的浪費減少40%以上。
回流焊的原理和特點
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們的計算機中使用的各種電路板上的元件通過這種技術(shù)被焊接到電路板上。器件內(nèi)部有加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹向貼有元器件的電路板，使元器件兩側(cè)的焊料熔化，與主板結(jié)合。這種工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
當(dāng)PCB進入140 ~ 160℃的預(yù)熱溫度范圍時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)，焊膏中的助焊劑潤濕元器件的焊盤、焊接端子和引腳，焊膏軟化塌陷，覆蓋焊盤，使元器件的焊盤和引腳與氧氣隔離；表面貼裝元器件經(jīng)過充分預(yù)熱，然后進入焊接區(qū)域，以每秒2-3的標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速升溫，使焊膏達(dá)到熔融狀態(tài)，液態(tài)焊料在PCB的焊盤、焊端和引腳上潤濕、擴散、溢出和回流，在焊接界面產(chǎn)生金屬化合物，形成焊點；之后，PCB進入冷卻區(qū)，焊點固化。
綜上所述，回流焊能做什么激光焊錫也能做，但是因為回流焊產(chǎn)生工業(yè)污染，激光焊錫做不到，但是回流焊容易大批量的做平焊。激光焊錫是選擇性焊接，非常適合薄、輕、薄的立焊。適用于焊接大多數(shù)精密電子行業(yè)，如耳機激光焊錫、半導(dǎo)體、通訊、汽車、安全管、線材電子器件等。
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