激光錫球焊錫機原理2020-08-25
激光焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，
激光焊錫區(qū)別于傳統(tǒng)的烙鐵焊錫，激光焊錫是一種非接觸的焊錫，焊料包括錫絲、錫膏、錫球、錫環(huán)，可根據(jù)不同的工件選擇不同的焊料。今天我們就先了解一下激光錫球焊。
激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為無分散的純錫小顆粒，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。
激光錫球焊錫機的焊錫特點
激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。
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