激光錫膏焊接的應用將成為下一個激光焊錫的市場風口2021-09-17
什么是激光焊膏焊接？
激光焊膏焊接是
激光焊錫的焊接方法之一。它是一種利用激光作為熱源加熱焊膏熔化的激光焊錫技術。其主要特點是利用激光的高能量快速加熱局部或小區(qū)域，完成焊接過程。與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比，激光焊膏焊接具有不可替代的優(yōu)勢，主要應用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業(yè)。
激光焊膏焊接技術的應用難點及市場需求
傳統(tǒng)的SMT技術，即表面貼裝技術，主要采用波峰焊和回流焊技術，但也存在一些根本性的問題，比如印刷電路板上元器件和焊盤的引線會將Cu、 Fe、 Zn等各種金屬雜質(zhì)擴散到熔錫中；熔融錫在空氣中高速流動時，容易產(chǎn)生氧化物等。同時，在傳統(tǒng)的回流焊中，電子元件以非常高的加熱速度被加熱到焊接溫度，對元件產(chǎn)生熱沖擊，可能會損壞一些薄的封裝元件，尤其是熱敏元件。同時，由于采用整體加熱方式，PCB的、電子元器件要經(jīng)過加熱、、保溫、、冷卻的過程，它們的熱膨脹系數(shù)不同，因此冷熱交替很容易在元器件中產(chǎn)生內(nèi)應力，內(nèi)應力的存在降低了焊點的疲勞強度，從而損害電子元器件的可靠性。此外，整個加熱方式的加熱時間過長，容易造成焊縫金屬晶粒粗化和金屬間化合物的過度生長，從而降低焊點的疲勞壽命。激光焊膏焊接是局部加熱回流焊，可以很好地避免上述問題。
經(jīng)過測試，結果表明：
與傳統(tǒng)加工工藝相比，激光焊膏焊接技術具有很大的優(yōu)勢。激光束可以聚焦到很小的光斑直徑，激光能量被限制在很小的光斑范圍內(nèi)，可以實現(xiàn)焊接部位嚴格的局部加熱，完全可以避免對電子元器件特別是熱敏元器件的熱沖擊效應；激光能量密度高，加熱和冷卻速度快，焊點金屬結構精細，能有效控制金屬間化合物的過度生長。焊接部分的輸入能量可以精確控制，這對于保證表面組裝焊板接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。激光焊錫只能加熱焊接部位，引線間的基板不加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了焊膏在引線間的過渡。因此，可以有效地防止橋接缺陷的產(chǎn)生。激光焊膏焊接工藝分為兩個步驟：用常規(guī)方法點焊焊膏，然后用激光焊錫。首先，激光焊膏需要加熱，焊點需要預熱。之后，用于焊接的激光焊膏完全熔化，焊膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由于激光發(fā)生器和光學聚焦組件用于焊接，具有高能量密度和高傳熱效率，因此是非接觸焊接。如果采用常規(guī)SMT焊接焊料，會產(chǎn)生爆錫、飛濺、焊珠、潤濕性等不良問題。
激光焊膏焊接的難點及解決方法
由于焊膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，可以通過精密點膠設備精確控制微小點的錫量，焊膏不易飛濺，從而達到良好的焊接效果。
由于激光能量高度集中，焊膏受熱時爆裂飛濺不均勻，飛濺的焊珠容易造成短路，所以焊膏的質(zhì)量非常高。防濺焊膏可以用來避免飛濺。
市場需求
市場需求在不斷變化，不僅縱向數(shù)量在增加，橫向應用領域也在不斷拓展，其中以電子、數(shù)碼產(chǎn)品相關零部件的焊接工藝要求為主導。
即使像蘋果這樣的供應商公司，在最高端產(chǎn)品設計的大規(guī)模生產(chǎn)中，仍然會遇到棘手的技術問題。例如，一個典型的領域是存儲組件行業(yè)。磁頭是一種技術要求極高的精密存儲元件。磁頭的數(shù)據(jù)電纜通常是柔性印刷電路板，附著在鋼結構上。一端排列成陣列的微小點需要預鍍錫，極少量的錫只能在顯微鏡下觀察，焊接效果極其嚴格。
傳統(tǒng)的焊接方法對操作人員的焊接水平要求很高，勞動力資源的稀缺性和流動性給生產(chǎn)帶來很大的不確定性。而且無法量化工藝標準(沒有工藝參數(shù)，完全依靠人的感官來判斷焊后效果)。因此，迫切需要新的焊接工藝來克服技術障礙。因此，在未來，激光焊錫技術將有廣闊的發(fā)展空間。
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