在精密線材錫焊中，激光錫球焊的應(yīng)用2024-05-07
隨著電子消費市場對電子產(chǎn)品性能要求的提高和技術(shù)創(chuàng)新的蓬勃發(fā)展，消費電子產(chǎn)品為了進一步提高競爭力，不得不向高性能、多功能、小尺寸等方向發(fā)展。這一趨勢無疑對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)制造和電路設(shè)計提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。
由于電子元件的設(shè)計追求更精細、更薄、更短、更小，傳統(tǒng)的電阻加熱焊接工藝越來越難以滿足電路焊接尺寸精細和超小焊盤間距的要求。這種情況也成為微電子行業(yè)代工廠商亟待解決的技術(shù)難點。此時，技術(shù)優(yōu)勢較強的激光焊球焊接立即“應(yīng)時而生”。
由于其非接觸式、無助焊劑、無污染、低熱影響、焊接精度高、一致性好等技術(shù)優(yōu)勢，激光錫球焊接逐漸彌補了傳統(tǒng)焊接技術(shù)的不足，在微電子行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。
精密電線焊接行業(yè)痛點
隨著電子工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，電源線、電磁線、數(shù)據(jù)線、RF天線、信號線等各種電路線材。線徑越來越小，排列越來越密集，體積越來越輕薄，所以對電路線材的焊接難度要求越來越高，傳統(tǒng)的焊接方法很難完成。
電線焊接的技術(shù)難點在于：
1.線芯小，焊盤尺寸??；
2. 電線排列密集，電線間距小；
3. 錫渣飛濺，導(dǎo)線間易短路；
4. 接觸式焊接，應(yīng)力擠壓容易損壞電路，靜電損壞器件風險高。
針對這些困難，激光錫球焊接憑借其諸多技術(shù)優(yōu)勢，基本突破了傳統(tǒng)電阻加熱錫焊在應(yīng)用中的局限性，成為微電子電線焊接領(lǐng)域的新技術(shù)突破。
Ulilaser激光錫球焊接解決方案：
為了解決行業(yè)痛點，尋求新技術(shù)突破，激光錫球焊接半自動設(shè)備采用雙工位交替工作的設(shè)計理念，最大限度地提高焊接頭的利用率，更高效地提高焊接效率。
其主要優(yōu)點是：
1. 焊接部分配有直線電機模塊，實現(xiàn)短距離穩(wěn)定啟停，長距離快速響應(yīng)。
2. 重復(fù)定位精度高標準，保證產(chǎn)品焊接精度穩(wěn)定，效果一致。
3. 該設(shè)備操作靈活，焊接過程快，無接觸，避免了與設(shè)備表面接觸后對設(shè)備表面造成損壞和靜電擊穿的危險。
4.焊接后，錫球有惰性氣體回流保護，錫球表面光亮無氧化，幫助客戶在滿足精密設(shè)備錫焊質(zhì)量要求的同時，最大限度地提高設(shè)備的動力。
Ulilaser激光錫球焊接應(yīng)用領(lǐng)域
CCM攝像頭模塊、VCM電機、傳感器、硬盤磁頭、電感線圈、倒裝芯片、電子連接器、天線、揚聲器、光通信元件、熱敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的領(lǐng)域。
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