激光錫焊和波峰焊的區(qū)別和特點2024-03-05
近年來,隨著激光產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和激光技術(shù)的快速發(fā)展,激光產(chǎn)業(yè)也高不可攀走向了包羅萬象的行業(yè)。同時,由于新技術(shù)的出現(xiàn)也對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了一定的威脅,由于激光的高可靠性和低能耗,可以完全取代一些傳統(tǒng)的工業(yè)專用設(shè)備。
本文僅對電子制造業(yè)專用設(shè)備選擇性波峰焊與新興設(shè)備激光錫焊進(jìn)行了比較和特點分析。
波峰焊優(yōu)點:
通孔元件基板焊接生產(chǎn)效率高、自動化程度高、焊劑噴射位置和噴射量控制準(zhǔn)確、微波峰值高度控制準(zhǔn)確、焊接位置控制準(zhǔn)確、微波峰表面氮保護(hù)、各焊點工藝參數(shù)優(yōu)化。不同尺寸的噴嘴快速更換,焊點定點焊接與通孔連接器管腳有序陣列焊接相結(jié)合,可根據(jù)要求設(shè)置焊點形狀,適用于各種預(yù)熱模塊(紅外、熱風(fēng))和板上方增加的預(yù)熱模塊、免維護(hù)電磁泵、結(jié)構(gòu)材料的選擇完全適用于無鉛焊接材料的應(yīng)用。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計減少了維護(hù)時間。
波峰焊接缺點:
應(yīng)用范圍有限,僅適用通孔設(shè)計PCB組裝工藝,SMT,CABLE WIRES不適用,由于焊接時需要使用助焊劑和錫渣,后期生產(chǎn)成本較高。
激光錫焊特點:
1.多軸伺服電機(jī)卡控制,定位精度高
2.激光點小,焊盤、間距小的器件焊接有優(yōu)點
3.焊點一致性好,外形美觀,圓潤
4.無錫焊渣、熔劑浪費、生產(chǎn)成本低
5.可焊產(chǎn)品類型為SMD、PTH、電纜線
6.透錫率高(90%以上),易于控制
7.易于實現(xiàn)自動化
8.能準(zhǔn)確控制送絲量,控制耗材使用量
9.非接觸焊接、無機(jī)械應(yīng)力、靜電危險
激光焊接優(yōu)點:
多層電氣安裝部件用于超細(xì)電子基板。由于不適用于傳統(tǒng)工藝品,促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。不適用于現(xiàn)有烙鐵工藝的超細(xì)零件加工,最終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優(yōu)點。由于不需要與基板或電子部件接觸,僅用激光提供焊錫不會成為物理負(fù)擔(dān)。激光束的有效加熱也是一個巨大的優(yōu)點,可以通過改變角度來照射狹窄部位與相鄰部件之間沒有距離。因此,前端需要定期更換,但激光焊接更換的部件很少,維護(hù)成本較低。
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