激光焊錫工藝如何焊接貼片芯片2024-05-06
激光焊接按錫狀態(tài)分為錫膏、錫絲和錫球激光焊。與傳統(tǒng)的波峰焊、回流焊、手工烙鐵焊等焊接工藝相比，具有良好的熱效應(yīng)，特有的光束均勻性和激光能量連續(xù)性，使焊盤均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控、焊點(diǎn)一致性等優(yōu)點(diǎn)，非常適合小微電子元件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板、PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的精密焊接。
激光錫焊作為一種應(yīng)用于電子領(lǐng)域的新型焊接工藝，許多電子制造商對(duì)其了解較少，但由于激光的特殊性，在人們的認(rèn)知中增添了一點(diǎn)神秘的色彩，讓ULILASER為您揭密激光焊錫工藝如何焊接貼片芯片。
(1)焊接前，在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵先處理一下，避免焊盤鍍錫不良或氧化，導(dǎo)致焊接不良，芯片一般不需要處理。
（2）用鑷子小心地將芯片放在PCB板上，注意不要損壞引腳。與焊盤對(duì)齊，確保芯片放置方向正確。然后用專用工具將芯片與PCB板固定。點(diǎn)錫機(jī)構(gòu)針將少量焊料輸送到點(diǎn)錫針嘴，再用工具固定對(duì)準(zhǔn)位置的芯片引腳上加入少量焊料（仍向下按芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置的引腳，使芯片固定而不移動(dòng)）。焊接對(duì)角后，檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要，可調(diào)整或拆卸，并重新對(duì)準(zhǔn)PCB板上的位置。）
（3）開始焊接所有引腳時(shí)，控制激光輸出功率，將激光輸出溫度調(diào)整到300攝氏度，用高能激光束接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看到錫流入引腳。焊接時(shí)，激光束應(yīng)與焊接引腳平行，防止焊接過度。
（4）傳統(tǒng)烙鐵焊接完所有引腳后，需要用焊劑浸泡所有引腳清洗焊料。在需要的地方吸收多余的焊料，以消除任何短路和重疊。激光焊接后無多余焊料殘留，可避免此步驟。用鑷子檢查是否有虛焊。檢查完成后，從電路板上清洗焊劑，將硬刷浸泡在酒精中，沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直至焊劑消失。
（5）貼片阻容元件相對(duì)容易焊接。可以先在焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，然后把元件的一端放在上面，用鑷子夾住元件。焊接一端后，看是否正確；如果是正確的，再焊接另一端。
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