為什么要采用激光錫焊，激光錫膏焊主要應用在哪？2023-11-20
激光焊膏焊接是利用激光作為熱源，對焊膏進行加熱并使其熔化的激光焊接技術。激光焊接的主要特點是利用激光器的高能量對局部或小區(qū)域進行快速加熱，完成焊接過程。激光焊接與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比，具有不可替代的優(yōu)勢。
傳統(tǒng)的SMT技術，即表面組裝技術，主要采用波峰焊和回流焊技術。有一些根本的問題。例如，元件的引線和印刷電路板上的焊盤會擴散銅、鐵、鋅等各種金屬雜質。熔化的錫材料在空氣中高速流動，很容易產生氧化物。同時，在傳統(tǒng)的回流焊接過程中，電子元件本身會以非常高的升溫速率被加熱到焊接溫度，對元件造成熱沖擊。一些薄包裝的部件，特別是熱敏部件，可能會損壞。有可能。同時，由于整體加熱方式，PCB板和電子元器件都要經過加熱、絕緣、冷卻的過程，其熱膨脹系數也各不相同。冷熱交替時，構件內部容易產生內應力。內應力的存在使焊點的疲勞強度降低，對電子元器件的可靠性造成損害。另外，整體加熱方式中加熱時間過長，容易造成焊縫金屬晶粒粗大和金屬間化合物過度生長，降低焊點的疲勞壽命。激光焊接是再流焊的一種局部加熱方式，可以有效地避免上述問題。
(1) 可將激光束聚焦到小光斑直徑，將激光能量約束在小光斑范圍內，可實現對焊接部位的嚴格局部加熱，降低對電子元器件，特別是熱敏元器件的熱沖擊影響。可以完全避免。
(2) 激光器的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細小，可有效控制金屬間化合物的過度生長。
(3) 可以精確控制焊接部分的輸入能量，這對保證表面組裝焊墊接頭的質量穩(wěn)定性是非常重要的。
(4) 由于激光焊接可以只對焊接部分進行加熱，引線之間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部分，阻礙了引線之間錫膏的過渡。因此，可以有效地防止橋接缺陷的發(fā)生。
激光錫焊過程分為兩步：用常規(guī)方法點錫膏后，采用激光的方式焊接。首先，激光焊膏需要加熱，焊點也要預熱。之后，用于焊接的錫膏會完全熔化完全潤濕焊盤，最后完成焊接。由于采用激光發(fā)生器和光學聚焦元件進行焊接，能量密度高，傳熱效率高，而且是非接觸式焊接。如果焊料采用一般SMT焊膏，則會出現錫爆炸、飛濺、錫珠、潤濕性等缺陷。
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