手機(jī)芯片和pcb板上激光焊錫機(jī)的應(yīng)用2023-12-12
手機(jī)芯片通常是指用于手機(jī)通信功能的芯片。PCB板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)輕量化的發(fā)展，傳統(tǒng)的焊接不再適用于手機(jī)內(nèi)部零件的焊接。激光焊接自發(fā)展以來(lái)，已滲透到各個(gè)行業(yè)。激光焊錫機(jī)憑借焊接效率和質(zhì)量，焊接產(chǎn)品質(zhì)量高，使用壽命長(zhǎng)，生產(chǎn)自動(dòng)化。許多制造商都在使用它。
那么什么是激光焊錫呢？傳統(tǒng)的SMT-Reflow使用熱空氣回流加熱零件、錫膏和PCB，使焊料先熔化后凝固，從而達(dá)到連接零件和PCB PAD的效果。還有手工烙鐵，相對(duì)簡(jiǎn)單粗糙。首先將加熱后的烙鐵頭接觸到焊接位置，然后手動(dòng)發(fā)送錫絲。與前兩種方法不同，激光焊接是對(duì)傳統(tǒng)焊接方法的補(bǔ)充和部分替代。它使用高效清潔的激光作為熱源，無(wú)需觸摸產(chǎn)品。只需將激光照射到產(chǎn)品的焊接部分，焊接材料的形式不同。
由力自動(dòng)化激光焊錫機(jī)特點(diǎn)：
恒溫精密激光焊錫機(jī)是我公司標(biāo)準(zhǔn)的焊接設(shè)備,主要由自動(dòng)點(diǎn)錫裝置/自動(dòng)送絲裝置,紅外實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng),以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成。公司自主開(kāi)發(fā)的恒溫激光錫焊軟件,対不同焊點(diǎn),不同高度實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)分層處理一次加工完成,同時(shí)可在焊接過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)控操作的完成情況。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能控制恒溫焊接,提高焊接良品率與精密度。
1. PC控制,可視化操作。高清晰度CCD攝像,可選MARK+ DXFGEBER圖形或模板匹配方式,自動(dòng)定位,滿足高精密器件全自動(dòng)或在線加工要求,減少人工干預(yù)。
2. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型,并采用髙精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制
3. 非接觸式焊接,無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷,升溫諫度快,熱影晌區(qū)小
4. 激光,CCD,測(cè)溫，指示光四點(diǎn)同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少?gòu)?fù)雜調(diào)試。
5. 自主開(kāi)發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便客戶使用。
6. 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì),提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護(hù)性
焊接材料時(shí)，焊點(diǎn)的溫度非常重要。焊接狀態(tài)會(huì)因溫度升高或降低而發(fā)生變化。如果溫度過(guò)低，焊接將不完全開(kāi)裂，焊接材料將不會(huì)熔化或不完全熔化；如果溫度過(guò)高，焊接材料可能會(huì)過(guò)熱并燒壞工件。因此，在不適當(dāng)?shù)臏囟葪l件下進(jìn)行焊接時(shí)，很難實(shí)現(xiàn)焊接的強(qiáng)度和可靠性。當(dāng)溫度不合適時(shí)，通量也會(huì)因溫度而改變流動(dòng)方向。在適當(dāng)?shù)臏囟认潞附訒r(shí)，助焊劑將首先流向焊接部位，并清除周圍的氧化物和污垢，以便更好地連接焊料。如果過(guò)熱，焊料將防止先前流動(dòng)。
激光焊機(jī)在焊接過(guò)程中，激光輸出功率分為三個(gè)階段。首先，激光照射焊接部分，使焊接部分升溫到預(yù)設(shè)溫度，即預(yù)熱；輸送的焊料熔化，即焊料；在第三階段，焊料熔化后，需要保持一定的時(shí)間，以幫助焊料更好地成型。此時(shí)，整個(gè)焊接過(guò)程已經(jīng)完成。三個(gè)階段的溫度設(shè)置因焊料、工件材料和焊接要求而異。一般來(lái)說(shuō)，為了找到最合適的焊接參數(shù)，需要優(yōu)秀的技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)確定大致的溫度范圍。因此，激光焊料的初步樣品測(cè)試非常重要！
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