由力自動(dòng)化激光焊錫制造商將為您帶來(lái)芯片“無(wú)縫連接”的快樂(lè)2023-12-26
作為近年來(lái)出現(xiàn)的一種焊接工藝，激光焊接設(shè)備越來(lái)越受到人們的關(guān)注。它的工作原理是什么？激光焊接設(shè)備可以應(yīng)用于哪些產(chǎn)品？接下來(lái)。由力小編將帶你揭示秘密:
首先，激光焊接設(shè)備作為一種焊接工藝，其工作原理是將低熔點(diǎn)金屬焊料(錫絲或錫膏)通過(guò)激光的能量加熱融化，然后滲入并填充金屬零件接頭間隙的焊接方法。難點(diǎn)在于送錫絲和激光發(fā)光的一致性。它的主要特點(diǎn)是不需要接觸，精度比較高，只要是光線可以到達(dá)的地方就可以完成焊接。而且自動(dòng)化程度比較高，程序設(shè)置后可以無(wú)人值守完成焊接，可以大大有助于焊接的現(xiàn)代化進(jìn)程，可以很好的控制焊接材料的浪費(fèi)。
激光焊錫與傳統(tǒng)的烙鐵錫焊不同的是，激光取代烙鐵作加熱的媒介，利用激光的高能量密度實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊過(guò)程，使其由接觸式焊接轉(zhuǎn)變?yōu)榉墙佑|式焊接。激光焊接與電烙鐵焊接比較各自優(yōu)缺點(diǎn)比較見(jiàn)如下表：
激光焊接的關(guān)鍵在于合理控制激光功率分配。如果激光束聚集在錫上，錫的溫度會(huì)過(guò)高，導(dǎo)致熔化過(guò)快。但此時(shí)母材溫度不足，導(dǎo)致錫不能很好地潤(rùn)濕母材，影響其填充效果，焊點(diǎn)成型變差。如果激光束聚集在母材上，錫的溫度可能會(huì)過(guò)低，從而降低錫的流動(dòng)性或活性。同時(shí)，母材可能會(huì)過(guò)熱熔化，導(dǎo)致錫直接進(jìn)入熔池形成熔化焊，形成的脆性相也會(huì)影響焊點(diǎn)的性能。
激光焊錫設(shè)備的主要應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)品
汽車(chē)電池FPC焊接、車(chē)載溫控板、車(chē)燈、汽車(chē)連接器、倒車(chē)?yán)走_(dá)、車(chē)載導(dǎo)航屏等對(duì)汽車(chē)電子和防水、氣密性要求較高的部件進(jìn)行激光焊接。
在IT領(lǐng)域，激光錫焊主要用于電子元件細(xì)引腳焊接、PCB與FPC疊焊、密集焊盤(pán)上錫、FPC與元器件之間的焊接等，如數(shù)據(jù)線FPC焊接、耳機(jī)軟硬板、手機(jī)振動(dòng)器、數(shù)據(jù)插頭、SIM板、手機(jī)攝像頭焊接等。
光通信產(chǎn)業(yè)是激光焊接的主要市場(chǎng)，目前主要用于TOSA與軟板焊接、光組件與軟板焊接、BOSA上PIN腳與FPC焊接、軟硬板金手指焊接、鐵板電阻焊接等。
激光焊接主要用于PCB行業(yè)插腳元件與電路板之間的焊接和電線焊接，主要用于智能家用電器、工業(yè)設(shè)備和交通設(shè)備的電路板元件焊接。當(dāng)然，由于其特殊性，激光焊接設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，如軍工和家電行業(yè)。
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