激光自動(dòng)焊接設(shè)備在手機(jī)上的應(yīng)用技術(shù)2024-01-20
如今，隨著手機(jī)功能的多樣化，手機(jī)已經(jīng)成為當(dāng)今智能技術(shù)的代表產(chǎn)品。手機(jī)的結(jié)構(gòu)也越來越精細(xì)。為了使每個(gè)部件都能完美地鑲嵌和集成，在目前的手機(jī)加工和生產(chǎn)中，必須采用高精度的激光焊接工藝對(duì)部件進(jìn)行壓縮。那么，手機(jī)上需要激光焊接的零件是什么呢？讓我們來看看激光自動(dòng)焊接設(shè)備在手機(jī)零件中的應(yīng)用。
應(yīng)用于中框外框和彈片
手機(jī)彈片，就像連接4G和5G的樞紐，將鋁合金中框與手機(jī)中板的其他材料結(jié)構(gòu)件連接起來。
手機(jī)的金屬框架與手機(jī)中板的其他材料結(jié)構(gòu)部件相連。金屬彈片采用激光焊接方法焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化和耐腐蝕的作用。金屬部件通過激光焊接也可用作彈片，包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材料。
應(yīng)用于USB數(shù)據(jù)線電源適配器
USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中起著重要的作用。目前，國內(nèi)許多電子數(shù)據(jù)線制造商都使用激光焊接技術(shù)進(jìn)行焊接。
由于手機(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽外殼和USB頭由不銹鋼制成，因此其精密焊接位置非常小。激光焊接機(jī)是一種精密焊接設(shè)備，焊接加熱小，焊接時(shí)不會(huì)損壞內(nèi)部電子元件。焊接深度大，表面寬度小，焊接強(qiáng)度高，速度快。可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，確保手機(jī)數(shù)據(jù)線的耐久性、可靠性和屏蔽效率。
應(yīng)用于內(nèi)部金屬零件之間
傳統(tǒng)的焊接方法焊接不美觀，容易使產(chǎn)品周圍變形，容易脫焊。然而，手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)很好。使用焊接連接時(shí)，焊點(diǎn)面積很小，普通焊接很難滿足這一要求。因此，激光焊接主要用于手機(jī)主要部件之間的焊接。
常見的手機(jī)零件焊接包括電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模塊激光焊接、手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊機(jī)是一種新型的微電子封裝互聯(lián)技術(shù)，可以完美應(yīng)用于手機(jī)各金屬零件的加工過程，在焊接手機(jī)攝像頭的過程中不需要工具接觸，避免工具與設(shè)備表面接觸造成設(shè)備表面損壞，加工精度更高。
應(yīng)用于芯片和PCB板
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通信功能的芯片。PCB板是電子元件的支撐體，也是電子元件電氣連接的提供商。隨著手機(jī)向輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊不再適合焊接手機(jī)的內(nèi)部部件。
采用激光焊接技術(shù)焊接手機(jī)芯片，焊縫精美，無脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能密度的激光束作為熱源，使材料表面熔化凝固成一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。
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