半導體激光器在激光焊錫應用的重要性2024-01-23
隨著自動激光焊錫機的出現(xiàn)，我們在購買焊接機時有了新的選擇，但也帶來了更多的問題。對于激光焊錫機，大家可能還停留在舊的焊接方式中，所以在選擇焊接機時，傳統(tǒng)的焊接機和激光焊接機總是不知道如何選擇。讓我們來看看如何選擇激光焊機？為什么激光焊機使用半導體激光器？
什么是半導體激光器
半導體激光器的工作原理是激勵模式。利用半導體物質(zhì)，即利用電子在能帶間躍遷發(fā)光，利用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡作為反射鏡，形成諧振腔，放大光振蕩、反饋和產(chǎn)生光的輻射，輸出激光。在基本結(jié)構(gòu)上，半導體激光器屬于半導體的P-N接頭，但激光二極管由金屬包層從兩側(cè)夾住發(fā)光層（有源層），是一種“雙異質(zhì)結(jié)合結(jié)構(gòu)”。在激光二極管中，界面被用作發(fā)射鏡（諧振腔）。在使用材料方面，有鎵(Ga)、砷(As)、銦(In)、磷(P)等等。此外在多量子阱型中，也使用Ga·Al·As等。
為什么焊錫要使用半導體激光器？
目前，國內(nèi)激光焊錫機激光采用波長915半導體激光，主要原因是半導體激光器的光電效率優(yōu)于光纖激光。半導體激光屬于近紅外波段，熱效應好，光束均勻性和激光能量連續(xù)性獨特，焊盤加熱均勻，加熱效果快，焊接效率高，焊接位置控制準確，焊點性能好，非常適合小型微電子元件、復雜結(jié)構(gòu)電路板、PCB板等小型復雜結(jié)構(gòu)部件的精密焊接。
激光二極管的優(yōu)點是效率高、體積小、重量輕、價格低。特別是多重量子井型的效率為20~40%。總之，高能效是其最大的特點。此外，其連續(xù)輸出波長涵蓋紅外線到可見光范圍，光脈沖輸出達到50W（帶寬100ns），是用在激光焊錫上半導體激光器的理想選擇。
閉環(huán)激光焊錫機的優(yōu)點
閉環(huán)控制系統(tǒng)是監(jiān)測和控制焊接質(zhì)量，先進的激光焊接設備配備實時溫度檢測單元，通過紅外傳感器實時檢測焊點溫度，模數(shù)轉(zhuǎn)換到控制計算機，通過溫度變化監(jiān)測焊點的形成過程，或?qū)崟r改變激光功率控制焊點的形成和質(zhì)量。當溫度上升過快時，激光輸出可以立即切斷，以確保設備的導線不會被燒毀。圖像監(jiān)視器可以觀察激光和導線的位置和焊接過程，并可以記錄或拍攝焊接過程。激光器的輸出功率由控制計算機設置，并由程序控制，以確保加熱能量的準確性。
目前國內(nèi)大部分激光焊錫模塊都可以實現(xiàn)溫度閉環(huán)控制，溫度測量單元每秒最多可以檢查 1000次事實溫度，系統(tǒng)可根據(jù)實測溫度的變化實時改變激光功率，每秒最多可反應200次。但對應高精度、高要求的產(chǎn)品焊接，建議采用溫度測量單元采集8000次以上/次s、高端激光焊錫模塊設備反射速度大于5000次/s，以保證焊錫的可靠性。
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