激光焊接什么都可以焊嗎？2024-02-28
隨著社會(huì)的快速發(fā)展，今天的電子數(shù)字產(chǎn)品越來越成熟。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品零部件加工可能涉及激光錫焊工藝。從PCB板的主要部件到晶體振動(dòng)元件，大多數(shù)焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬被用在芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)組裝上，以完成設(shè)備的封裝和卡組裝。例如，在倒裝芯片的過程中，錫膏將芯片直接連接到基板上；在電子原件的組裝和加工中，錫絲被用來焊接元件到電路板上。
傳統(tǒng)的焊接工藝包括峰值焊接和回流焊接。峰值焊接是一種工藝，使插件板的焊接面與高溫液態(tài)焊接直接接觸，達(dá)到焊接面的目的；回流焊是一種電子制造工藝，通過焊膏將電子元件焊接到接觸墊上，然后通過控制加熱來熔化焊料，從而實(shí)現(xiàn)永久接合。激光焊接是一種利用激光作為熱源的焊接方法。其原理是將激光照射到待焊部位，使其達(dá)到焊料的熔化溫度，然后提供焊料，直到焊點(diǎn)形成。與傳統(tǒng)焊接工藝相比，激光焊接具有更高的加熱速度和更精確的溫度。
ULiLASER閉環(huán)激光控制系統(tǒng)特點(diǎn)：
1. PC 控制，可視化操作。高清晰度 CCD 攝像，CCD 自動(dòng)定位;
2. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模塊，并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制;
3. 非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，減少熱效應(yīng);
4. 激光，CCD，測(cè)溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復(fù)雜調(diào)試;
5. 自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便使用;
6. 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護(hù);
7. 焊接過程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;
（可集成各種規(guī)格激光控制器和激光頭）
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