激光錫焊的技術(shù)難點(diǎn)和市場需求概述2024-03-13
激光錫焊技術(shù)應(yīng)用難點(diǎn)
1)對精密細(xì)微錫焊,工件定位裝夾難度大,焊樣和量產(chǎn)難度大;
2)激光器的能量高度集中容易導(dǎo)致錫膏飛濺;
3)對軟線類,裝夾定位一致性差,焊樣飽滿度和外觀差異較大;
4)精密錫焊通常需要送絲填充錫料,0.15 線徑小于mm的錫絲很難自動(dòng)送絲。
激光錫焊市場需求概況
激光焊錫在國內(nèi)外都有不同程度的發(fā)展。雖然經(jīng)過多年的發(fā)展,并沒有太大的跨越和應(yīng)用拓展,但不得不說這是焊接應(yīng)用的一個(gè)弱點(diǎn)。
然而,隨著市場需求的不斷變化,不僅縱向數(shù)量的增加,橫向應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大,以電子數(shù)碼產(chǎn)品相關(guān)零部件錫焊工藝的需求為主。
包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安全產(chǎn)品、LED照明、精密連接器件、磁盤存儲(chǔ)元器件等其他行業(yè)零部件的焊接技術(shù)需求。就客戶群而言,相關(guān)焊接技術(shù)需求是蘋果客戶產(chǎn)品相關(guān)零部件的主導(dǎo)因素,包括其上游產(chǎn)業(yè)鏈,激光焊接技術(shù)解決方案也相繼找到??偟膩碚f,目前和未來很長一段時(shí)間內(nèi),激光焊接將會(huì)有驚人的爆炸性增長和巨大的市場規(guī)模。
目前,隨著全球經(jīng)濟(jì)的疲軟,蘋果已經(jīng)脫穎而出。其龐大的數(shù)字電子產(chǎn)品市場份額和巨大的全球采購帶動(dòng)了大量企業(yè)的業(yè)務(wù)增長。這些企業(yè)的主要產(chǎn)品是電子元器件,錫焊是其生產(chǎn)過程中不可或缺的一部分。
工藝突破需求迫切需要
包括蘋果供應(yīng)商在內(nèi)的企業(yè)在量產(chǎn)過程中會(huì)遇到棘手的工藝問題,因?yàn)樗麄兩a(chǎn)的產(chǎn)品是最新最高端的設(shè)計(jì),迫切需要改進(jìn)和完善。
一個(gè)典型的領(lǐng)域是存儲(chǔ)元器件行業(yè),磁頭是一個(gè)非常精密和工藝要求非常高的存儲(chǔ)元器件。磁頭的數(shù)據(jù)排線一般是柔性PCB,貼在鋼結(jié)構(gòu)上。一端排列的微細(xì)點(diǎn)需要提前上錫,微小的上錫量只能通過顯微鏡觀察完成,焊接效果極其嚴(yán)格。
傳統(tǒng)的焊接方式是手工焊接,對操作人員的焊接水平要求很高。勞動(dòng)力資源的稀缺和流動(dòng)性給生產(chǎn)帶來了很大的不確定性。此外,工藝標(biāo)準(zhǔn)無法量化(沒有工藝參數(shù),焊后效果完全由人為感官判斷),因此需要新的焊接工藝來克服技術(shù)壁壘。
工藝升級和擴(kuò)展需求
激光焊接能量化工藝參數(shù),提高產(chǎn)量,降低成本,保證生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化。
隨著中國市場勞動(dòng)力成本的提高和技能型人才的稀缺,傳統(tǒng)錫焊領(lǐng)域的勞動(dòng)力需求逐漸轉(zhuǎn)化為機(jī)械化操作需求,激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝,引領(lǐng)風(fēng)騷。從目前客戶焊接樣品的情況來看,激光錫焊接的普及也是大勢所趨。
結(jié)論:
激光焊接具有傳統(tǒng)焊接無與倫比的優(yōu)點(diǎn),必將在電子互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用,具有巨大的市場潛力。
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