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在激光錫焊中,焊盤如何選擇合適的焊料？2024-03-30

眾所周知，激光錫焊領(lǐng)域需要焊接的材料不同，所需的焊接材料也會有所不同。ULILASER將詳細(xì)說明在不同材質(zhì)的焊盤下選擇更合適的激光焊接材料的方法。
 
根據(jù)錫的狀態(tài)，激光焊接可分為錫膏、錫絲和錫球激光焊接。與傳統(tǒng)的波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝相比，激光錫焊的激光光源主要是半導(dǎo)體光源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應(yīng)，其獨特的光束均勻性和激光能量的連續(xù)性對焊盤的均勻加熱和快速加熱有顯著的效果，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)點，非常適合小微電子元件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電路板和PCB 精密焊接板材等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件。
 
一、對不同焊料焊接工藝進(jìn)行比較
 
二、不同金屬焊盤對激光的吸收對比
 
從上圖可以總結(jié)出：
 
 
1.鍍金焊盤-鍍金表面不易氧化，最適用于激光錫焊。
 
2.鍍銀焊盤-鍍銀表面不易氧化，適用于激光錫焊。
 
3.鍍錫焊盤-鍍錫和錫屬于同一種材料，焊接潤濕性好，適用于激光錫焊(要防止錫在空氣中長時間氧化)
 
4.銅/鎳焊盤-銅/鎳焊盤在空氣中容易氧化，潤濕性差。同時，激光加熱會加速氧化?？梢試L試激光焊膏焊接。
 
5.鐵/鋁/不銹鋼焊盤-這幾種焊盤不沾錫，不推薦使用激光錫焊盤。
 
 
目前，國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、激光焊接已被越來越多地用于FPCB板的主要部件、晶振元件和倒裝芯片的制造過程。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝上。激光焊接已用于高密度引線表面貼裝設(shè)備的回流焊接、熱敏感和靜電敏感設(shè)備的回流焊接、選擇性回流焊接。BGA 制作外引線的凸點，F(xiàn)lip chip 芯片上凸點制作，BGA 修復(fù)凸點，TAB 設(shè)備封裝引線的連接，攝像機模塊，VCM音圈電機，CCM、FPC、傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品，如連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、揚聲器、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等。
 
在錫焊領(lǐng)域，ULILASER將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術(shù)應(yīng)用于其中。它擁有激光錫焊的特殊焊接部件，如方形/條形光斑焊接頭、錫絲焊接頭、紅外測溫儀、送絲機構(gòu)、半導(dǎo)體激光器、振鏡同軸光路系統(tǒng)等。，并積累了大量應(yīng)用案例。
 
ULILASER同軸測溫視覺單聚焦激光焊接頭的點徑最小可達(dá)0.1mm,送錫裝置最小可達(dá)0.2mm,可以實現(xiàn)微間距貼裝裝置，Chip 零件的焊接。由于是短期局部加熱，對基板及周圍零件的熱影響很小，焊點質(zhì)量好。無烙鐵頭消耗，無需更換加熱器，連續(xù)運行效率高。無鉛焊接時，焊點不易開裂
 
目前，ULILASER激光焊接設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用于汽車制造、消費電子、光通信、家用電器、醫(yī)療器械、傳感器等行業(yè)，可為客戶提供量身定制的激光焊接及自動化解決方案，滿足客戶的不同需求。

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