激光焊錫和回流焊各有優(yōu)點和區(qū)別2024-04-16
對于電子行業(yè)來說，激光錫焊和回流焊都是極其重要的。我們常見的電子產(chǎn)品由成千上萬的部件組成，這些部件的焊接方法不再是一個接一個地焊接，而是使用焊錫機進行大規(guī)模操作?；亓骱负图す夂笐?yīng)用領(lǐng)域沒有太大區(qū)別。它們都用于焊接SMT芯片板，但激光焊更加環(huán)保和準確。
激光焊錫的原理及特點
1.激光焊接原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦在焊接區(qū)域，將激光輻射能轉(zhuǎn)化為熱能，熔化錫材，完成焊接。
2.激光焊接是一種非接觸焊接方式，在操作過程中不需要加壓，但是應(yīng)該使用惰性氣體來防止熔池氧化，偶爾使用金屬填充物。
3.激光錫焊根據(jù)錫的狀態(tài)分為錫膏、錫絲和錫球激光焊接。與傳統(tǒng)的波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝相比，激光錫焊的激光源主要是半導(dǎo)體光源(808-980nm)。
回流焊的原理及特點
回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們電腦中使用的各種板材上的組件都是通過這種技術(shù)焊接到電路板上的?；亓骱附右揽繜釟饬鲗更c的作用，膠狀焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)，實現(xiàn)SMD焊接；因此，它被稱為“回流焊接”，因為氣體在焊機中循環(huán)，產(chǎn)生高溫，以達到焊接的目的。
當PCB進入加熱區(qū)(干燥區(qū))時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)掉。同時，焊膏中的助焊劑對焊盤、元器件端頭和引腳進行了潤濕。焊膏軟化塌陷，覆蓋了焊盤、部件端頭和引腳與氧氣隔離→當PCB進入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防止PCB突然進入焊接高溫區(qū)域而損壞PCB和部件→當PCB進入焊接區(qū)域時，溫度迅速上升，使焊膏熔化。液體焊接通過潤濕、擴散、漫流或回流將PCB的焊盤、部件端和引腳混合形成焊接接頭→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時，回流焊就完成了。
兩者的區(qū)別：
綜上所述，回流焊可以做的激光焊也可以做，但由于回流焊會造成工業(yè)污染，激光焊卻不會?；亓骱溉菀鬃龀龃罅康钠矫?，激光焊接相對困難。但是激光焊接是選擇性焊接的，非常適合細、輕、薄的垂直焊接，是回流焊無法替代的。激光錫絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)、焊點飽滿、與焊盤潤濕性好的特點，特別適用于集成電路板及其單一電子元器件錫焊，如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導(dǎo)體制冷元器件等。
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