光通信模塊組件的封裝應(yīng)用激光錫焊工藝2024-04-18
近年來(lái)，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5g、隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，無(wú)人駕駛應(yīng)用市場(chǎng)給數(shù)據(jù)流量帶來(lái)了爆炸性的增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心互聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點(diǎn)，自然包括光模塊的封裝焊接。
光模塊是光通信的核心。光模塊在光纖通信中起著非常重要的作用。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換，將傳輸?shù)碾娦盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)。光信號(hào)通過(guò)光纖轉(zhuǎn)換為電信號(hào)進(jìn)行傳輸。它主要由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括光發(fā)射器件和光接收器件。
光模塊封裝的激光錫焊工藝
在行業(yè)中，傳統(tǒng)的光通信器件封裝技術(shù)通常通過(guò)紫外線膠固定在接頭表面，首先將紫外線膠點(diǎn)到器件的接頭處，然后通過(guò)紫外線燈固化。該連接方式存在許多缺陷，如固化深度有限；受器件幾何形狀的限制；紫外線燈照射不到的膠水不會(huì)固化。不僅要有一點(diǎn)膠水裝置，還要設(shè)置紫外線燈，使整個(gè)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)更加復(fù)雜，最重要的是在器件的實(shí)際使用中，由于加熱等因素，上下設(shè)備在接頭處會(huì)有微量的位置偏移，導(dǎo)致器件耦合功率值異常，精度降低，影響產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)節(jié)拍長(zhǎng)，效率低。
激光錫膏焊接是一種非常成熟的焊接技術(shù)，應(yīng)用于光通信模塊。通過(guò)在焊盤上涂抹錫膏，用激光加熱熔化錫膏，凝固形成焊點(diǎn)，操作相對(duì)簡(jiǎn)單。它具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動(dòng)控制方便等優(yōu)點(diǎn)，已成為光通信設(shè)備包裝技術(shù)的重要手段之一。
其中，激光錫焊領(lǐng)域必要部件--激光焊錫模組的選擇是很重要的。ULiLASER的激光模組是專門針對(duì)激光錫焊而研發(fā)的。在功能和穩(wěn)定性上已經(jīng)在處于行業(yè)的前端。目前基于現(xiàn)有的控制算法，我們結(jié)合AI功能算法也在實(shí)驗(yàn)階段取得一定的進(jìn)步，配合我們自主研發(fā)的內(nèi)變焦鏡頭，已經(jīng)滿足一塊PCB板上有不同規(guī)格焊點(diǎn)在一個(gè)激光焊錫設(shè)備實(shí)現(xiàn)焊接的應(yīng)用，可以很容易地與系統(tǒng)設(shè)備集成。
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