激光錫焊工藝激光錫膏的應用分享2024-05-27
業(yè)內人士都知道，錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成的乳脂狀混合物。錫膏在室溫下有一定的勃度，可以將電子元件附著在特定的位置。在焊接溫度下，焊接元件與印刷電路焊盤焊接，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)形成永久連接。
SMT貼片采用傳統(tǒng)的回流焊方法。雖然回流焊對SMT的貢獻是不可否認的，但虛焊是貼片加工中最常見的問題。在激光技術成熟之前，激光加錫膏組合的焊接方法有效地解決了SMT芯片生產過程中焊膏不足和虛焊的問題。激光焊膏技術逐漸為人們所熟知。到目前為止，越來越多的用戶使用激光錫膏焊接設備進行生產。那么激光錫膏的優(yōu)點是什么呢？應用領域有哪些呢？
激光焊接錫膏的優(yōu)點：
激光焊接是一種非接觸焊接，最短焊接時間可達300毫秒。焊接過程中無溶劑揮發(fā)，焊接過程中無飛濺，焊接后焊點飽滿，無錫珠殘留。激光焊接是一種以激光為熱源加熱熔融錫膏的激光焊接技術。激光焊接的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域的快速加熱，解決了局部或微小區(qū)域的焊接問題。與傳統(tǒng)的SMT焊接相比，激光焊接具有不可替代的優(yōu)勢！
激光焊接錫膏應用領域：
激光焊接錫膏通常用于零件加固或預上錫方面。例如，屏蔽罩的角度通過錫膏在高溫下熔化和加固，磁頭觸點的上錫熔化；它也適用于電路導通焊接。它對柔性電路板有很好的焊接效果。例如，由于沒有復雜的電路，塑料天線座通常通過錫膏焊接獲得良好的效果。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)點。
由于錫膏具有良好的加熱均勻性和相對較小的當量直徑，小量錫膏可通過精密點膠設備精確控制。錫膏不易飛濺，焊接效果好。由于激光能量高度集中，錫膏加熱不均勻，容易爆裂飛濺，飛濺的錫珠容易造成短路。因此，半導體激光內置閉環(huán)功率反饋控制系統(tǒng)可用于確保錫膏加熱不均勻。
ulilaser激光恒溫焊接由實時溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)和半導體激光器組成；原有的PID在線溫度調節(jié)反饋系統(tǒng)可以有效控制恒溫焊接，具有實時高精度控制焊接對象溫度的特點，保證焊接的產量和精度。
目前，激光錫膏焊接已得到廣泛應用，成功應用于攝像頭模塊、VCM音圈電機、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感器、硬盤磁頭、揚聲器、揚聲器、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領域。
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