激光焊錫與激光焊接的區(qū)別及應(yīng)用2024-05-29
激光焊錫和激光焊接一樣嗎？為什么它們的名字這么相似？它們是同一種激光設(shè)備嗎？可以普遍使用嗎？當(dāng)然不是，激光焊接和激光焊錫只有相似的名字。從工作原理、適用材料、應(yīng)用行業(yè)等方面來說，沒有太大的聯(lián)系。它們是兩種完全獨(dú)立的設(shè)備！
1、操作原理：
激光焊錫的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量密度，在局部或微小區(qū)域加熱焊接。激光錫焊的關(guān)鍵在于合理控制激光功率分配。雖然激光束被用作熱源，但技術(shù)上仍然存在差異。
激光焊錫是一種激光加工。它是以激光為加熱源，輻射加熱引線(或無引線設(shè)備的連接焊盤)，通過激光焊接專用焊料(激光焊膏/焊絲或預(yù)制焊片)傳熱到基板上。當(dāng)溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度時，焊料熔化，基板和引線被焊料潤濕，從而形成焊點(diǎn)。
激光焊接是一種利用高能量密度激光束作為熱源的精密焊接方法。表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)擴(kuò)散。工件熔化形成特定的熔池是激光材料加工應(yīng)用的重要方面之一，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率。主要針對薄壁材料和精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等。
2、應(yīng)用材料及應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于激光焊錫的材料有SMT后插件、溫度敏感元件、難焊接元件、微型揚(yáng)聲器/電機(jī)、各種PCB的SMT后焊加工、手機(jī)各部件等。激光焊錫主要用于PCB板點(diǎn)焊、焊接、電子連接器、熱敏元件等電子行業(yè)的點(diǎn)焊。，也適用于微電子領(lǐng)域，如極細(xì)同軸與端子焊接、USB排線焊接、軟線路板FPC或硬線路PCB板焊接、高精度液晶屏LCD、TFT焊接和高頻傳輸線路等。
適用于激光焊接的焊接材料包括模具鋼、碳鋼、合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料等。激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于電池、太陽能、手機(jī)通信、光纖通信器、模具、電子電器、集成電器、儀器儀表、金銀首飾、精密設(shè)備、航空航天器件、汽車工業(yè)、電機(jī)等行業(yè)。
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