激光錫膏中錫粉合金元素成分簡要分析2024-06-27
由錫粉加特制的快速焊接助焊膏研制而成的激光錫膏,其主要合金成分及熔點如下:
激光焊錫膏分為高、中、低三種焊接溫度,產(chǎn)品合金及熔點分別為:
高溫激光錫膏:Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔點:217℃;
中溫激光錫膏:Sn64Bi35Ag1,熔點:172℃;
低溫激光錫膏:Sn42Bi58 熔點:138℃;
低溫高強度激光錫膏:SnAgX;熔點:143℃;
其他還使用了鉛和特殊的超高溫錫膏,大多與常規(guī)SMT錫膏合金相同。
2.激光焊錫膏的錫粉粒徑如下:
3#粉(25~45um)、4#粉(20~38um)、5#粉(15~25um)、6#粉(5~15um)。
目前還有針對MINI的 LED印刷,點涂6#、7#激光焊膏粉末
激光焊膏常用的包裝方法有:5CC/10CC/30CC管裝。
激光焊膏是一種零鹵素配方,有機殘留物少,透明,表面阻抗性高,可靠性高。應(yīng)用過程包括點膠、印刷和針轉(zhuǎn)移。我公司為不同的工藝提供相應(yīng)的解決方案,完美解決了精密微電子領(lǐng)域傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、烙鐵焊、HOTBAR焊的各種隱患和難點,大大提高了生產(chǎn)效率和成品率,降低了企業(yè)成本,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
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