影響激光焊錫機(jī)焊點(diǎn)的因素2022-02-28
近年來，由于激光加工技術(shù)具有可柔性和利于提高生產(chǎn)效率的特點(diǎn)，在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用成熟且廣泛。激光焊接是利用高能量高密度的激光束作為加熱源，與激光切割、激光打標(biāo)共同構(gòu)成激光加工技術(shù)。
自1960年有科學(xué)家發(fā)明的第一個(gè)激光束，激光的運(yùn)用就開始大大提升，但是
激光焊錫的發(fā)展史較短，工藝難度較大。因此影響
激光焊錫機(jī)焊點(diǎn)的問題因素，成為當(dāng)下客戶在選購激光
焊錫設(shè)備是比較關(guān)注的問題，其中：
1、焊接電流和通電時(shí)間。根據(jù)焊接電流大小和通電時(shí)間長短，都可以影響到焊點(diǎn)，在較短的時(shí)間內(nèi)同以大電流，它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長、焊件變形小等優(yōu)點(diǎn)，適合焊接導(dǎo)熱性能比較好的金屬；在較長時(shí)間內(nèi)同以較小電流，其生產(chǎn)效率低，適合焊接有淬硬傾向的金屬。
2、電極壓力。所謂的電極壓力就是電焊時(shí)，通過電極在焊件上的壓力為電極壓力。電極壓力應(yīng)選擇適當(dāng)，壓力大時(shí)，可消除熔核凝固時(shí)可能產(chǎn)生的縮松、縮孔，但接觸電阻和電流密度減小，導(dǎo)致焊件加熱不足，焊點(diǎn)熔核直徑減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。電擊壓力的大小可根據(jù)下列因素選定：
（1）焊件的材質(zhì)。材料的高溫前度越高，所需的電極壓力越大。因此焊接不透鋼和耐熱鋼時(shí)，應(yīng)選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。
（2）焊接參數(shù)。焊接規(guī)范越硬，電極壓力越大。
3、分流。點(diǎn)焊時(shí)，從焊接主回路以外流過的電焊稱為分流。分流使流經(jīng)焊接區(qū)的電流減小，致使加熱不足，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度顯著下降，影響焊接質(zhì)量。
影響分流程度的因素：
（1）焊件厚度和焊點(diǎn)間距。隨著焊點(diǎn)間距的增加，分流電阻增大，分流程度減小。當(dāng)采用30~50毫米的常規(guī)點(diǎn)距時(shí)，分流電流占總電流的25%~40%，并且隨著焊件厚度的減少，分流程度也隨著減少。
（2）焊件表面情況。當(dāng)焊件表面存在氧化物或贓物時(shí)，兩焊件間的接觸電阻增大，通過焊接的電流減小即分流程度增大，可對工件進(jìn)行酸洗、噴砂或打磨處理。
主要因素的總結(jié)：
（1）激光器輸出功率
（2）光斑形狀和大小
（3）激光照射時(shí)間
（4）器件引線共面性
（5）引線與焊盤接觸程度
（6）釬料種類
（7）釬料涂覆方式和均勻程度
（8）遷建貼裝精度
（9）基板材質(zhì)
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