PCB錫絲激光焊接應(yīng)用
揚(yáng)聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導(dǎo)體分立器件等電子元器件的世界生產(chǎn)基地。同時(shí)，汽車(chē)電子、PDA、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、機(jī)頂盒等產(chǎn)品的迅速啟動(dòng)及飛速發(fā)展，極大地帶動(dòng)中國(guó)電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展。在通訊類(lèi)產(chǎn)品中，移動(dòng)通信、光通信網(wǎng)絡(luò)，普通電話等都需要大量的元器件。另外，計(jì)算機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的需求依然強(qiáng)勁，這些都將成為中國(guó)電子元器件市場(chǎng)發(fā)展的動(dòng)力。
電子元器件封裝包括哪些?
電子元器件有很多種，按照元件封裝形式可以分為兩大類(lèi)：插針式元件封裝（THT）和表面安裝式封裝（SMT）。下面由上海由力激光介紹一下插針式電子元件與PCB板的錫絲激光焊接應(yīng)用。
所謂插針式電子元器件，就是元件的引腳是一根導(dǎo)線，安裝元件時(shí)該導(dǎo)線必須通過(guò)焊盤(pán)穿過(guò)電路板焊接固定。所以在電路板上，該元器件的引腳要有焊盤(pán)，焊盤(pán)必須鉆一個(gè)能夠穿過(guò)引腳的孔（從頂層鉆通到底層），其中焊盤(pán)屬性中的layer板層屬性必須設(shè)為multi Layer。
如果你有機(jī)會(huì)拿起一片電路板，稍微觀察一下會(huì)發(fā)現(xiàn)這電路板上有著許多大大小小的孔洞，把它拿起來(lái)對(duì)著天花板上的電燈看，還會(huì)發(fā)現(xiàn)許多密密麻麻的小孔，而這些孔洞基本都是來(lái)焊接插針式電子元件的，每個(gè)孔洞都是有其目的而被設(shè)計(jì)出來(lái)的，而在插針式電子元器件的加工生產(chǎn)中，錫絲焊接工藝的應(yīng)用較為廣泛。
PCB板上直插式元器件的錫絲焊接工藝
PCB直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接。為實(shí)現(xiàn)PCB板上直插式電子元器件的自動(dòng)化高效生產(chǎn)，激光提上海由力激光供一種快速高效的錫絲激光焊接系統(tǒng)。焊接前，須先將PCB板上直插式元器件用專(zhuān)屬治具將其固定，然后將治具一起放到激光自動(dòng)焊錫機(jī)工作臺(tái)，由機(jī)械運(yùn)動(dòng)輸送到焊接位置，通過(guò)錫絲激光焊錫機(jī)的CCD定位系統(tǒng)，捕捉電子元器件過(guò)孔引腳的焊盤(pán)，自動(dòng)送錫絲焊接系統(tǒng)接收到焊點(diǎn)位置信號(hào)后，將錫絲自動(dòng)送到焊盤(pán)位置直接出激光完成焊接。
錫絲激光焊錫機(jī)在直插式元器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
1、降低加工成本
PCB板上直插式元器件的焊接是將各種預(yù)先制作好的結(jié)構(gòu)，通過(guò)焊接方式進(jìn)行組合裝配，現(xiàn)代激光焊接技術(shù)可以有效的減少焊點(diǎn)數(shù)量、優(yōu)化材料用量、降低耗材、降低成本等。
2、減少機(jī)具損耗和形變影響
激光焊錫技術(shù)不同于一般接觸式焊接方法，在應(yīng)用激光焊錫機(jī)技術(shù)的過(guò)程中不需要使用電極，對(duì)機(jī)具的損耗和形變影響非常少，能夠?qū)崛肓亢艽笙薅鹊慕档?，降低因熱傳?dǎo)產(chǎn)生的不利影響發(fā)生率。
3、焊接質(zhì)量高，減少不必要的裝飾
激光束可以實(shí)現(xiàn)對(duì)很小范圍部件的焊接，焊接后PCB板上直插式元器件整體貼合圓潤(rùn)，表面光滑整齊，整體有質(zhì)感。
4、提高生產(chǎn)效率
激光焊錫可以實(shí)現(xiàn)電腦或者數(shù)位控制，定位精準(zhǔn)，焊接速度快，焊接速度每分鐘能達(dá)到數(shù)十米，有助于直接縮短加工與制造周期，提高生產(chǎn)效率；
相比于傳統(tǒng)的電烙鐵焊接，錫絲激光焊錫過(guò)程無(wú)錫渣、錫珠等殘留，焊點(diǎn)圓潤(rùn)飽滿無(wú)拉尖，效率快、良率高；且對(duì)穿孔焊盤(pán)插接件的焊接，焊后透錫率高達(dá)100%。生產(chǎn)過(guò)程無(wú)特殊耗材，自動(dòng)化程度高，可搭配智能模塊。
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