電子傳感器使用激光焊接的優(yōu)勢(shì)
傳感器是一種把被測(cè)量轉(zhuǎn)換成可測(cè)量的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，通常是由敏感元件、轉(zhuǎn)換原件、信號(hào)調(diào)節(jié)與轉(zhuǎn)換電路等其他輔助元件組成。而汽車傳感器是把非電信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并向汽車傳遞各種工況信息的裝置，是實(shí)現(xiàn)汽車智能駕駛的核心硬件。
在汽車傳感器各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中，激光雷達(dá)市場(chǎng)主流方案為混合固態(tài)，固態(tài)化、芯片化架構(gòu)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈方面國(guó)內(nèi)在模擬芯片與FPGA 主控環(huán)節(jié)存在一定差距；毫米波雷達(dá)技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)廠商當(dāng)前已在整機(jī)和SOC 芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破；車載攝像頭CIS 成本占比超50%，中國(guó)廠商已具備參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力；超聲波雷達(dá)發(fā)展較為成熟，當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，上游芯片環(huán)節(jié)仍存在差距；MEMS 傳感器封測(cè)成本通常占總成本一半以上，設(shè)計(jì)制造與國(guó)外差距明顯，封裝環(huán)節(jié)通常由傳統(tǒng)IC 封裝企業(yè)代工，國(guó)內(nèi)較為領(lǐng)先。
汽車電子傳感器的激光焊接應(yīng)用
隨著激光技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展以及在傳感器生產(chǎn)工藝的成熟應(yīng)用，以掌握激光焊接核心技術(shù)為主的國(guó)內(nèi)企業(yè)，在進(jìn)一步解決傳感器傳統(tǒng)工藝精確性低、穩(wěn)定性差等問(wèn)題中扮演著主要角色。本文中主要介紹汽車電子傳感器激光焊接工藝。
激光錫焊采用激光作為焊接熱源，具有能量密度高、加熱集中、焊接速度快及焊接變形小等優(yōu)點(diǎn)。由于目前汽車電子傳感器所涵蓋的產(chǎn)品，其所包含的任何元器件或許都會(huì)涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。激光焊接憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，特別適合在汽車電子傳感器中使用。
采用激光焊接后，傳感器內(nèi)的PCB板插接件表面光滑無(wú)缺陷，焊點(diǎn)飽滿無(wú)拉尖倒刺與基材相當(dāng)，且焊接過(guò)程中完全不會(huì)導(dǎo)致傳感器內(nèi)部光敏元件損壞，外觀效果和插接件透錫性極佳。作為激光焊錫細(xì)分領(lǐng)域深耕多年的頭部企業(yè)，我們由力激光錫絲、錫膏、錫球焊錫機(jī)適用于汽車電子傳感器的精密焊接，錫球直徑最小0.05mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì)，熱影響區(qū)小、變形小；同時(shí)可通過(guò)錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接，滿足更多產(chǎn)品需求；錫焊焊接具有快速加熱、快速冷卻的特性，可以焊接產(chǎn)生更均勻細(xì)小的金屬化合物，焊點(diǎn)性能更好；而且配合CCD定位系統(tǒng)，可以減少原有生產(chǎn)人員配置及工作量，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，真正助力企業(yè)提質(zhì)增效。
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