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      電子焊接技術(shù)發(fā)展中激光焊接技術(shù)的重要性2023-12-20

      如今,電子焊接技術(shù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的手工焊接方法發(fā)展到自動(dòng)化、智能化和信息化。集成電路芯片的封裝形式也層出不窮,封裝密度越來(lái)越高,極大地促進(jìn)了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性和低成本方向的發(fā)展。到目前為止,通孔技術(shù)(THT)以及表面貼裝技術(shù)(SMT)廣泛應(yīng)用于電子裝配制造業(yè)。它們已廣泛應(yīng)用于PCBA技術(shù)領(lǐng)域,并具有自身的優(yōu)勢(shì)或技術(shù)領(lǐng)域。
       
      隨著電子組件的日益密集,一些通孔插件無(wú)法通過(guò)傳統(tǒng)的波峰焊接進(jìn)行焊接。選擇性激光焊接技術(shù)的出現(xiàn),就像一種特殊形式的選擇性焊接技術(shù),旨在滿(mǎn)足通孔元件焊接的發(fā)展要求。其工藝可以作為波峰焊接的替代品,可以?xún)?yōu)化每個(gè)焊點(diǎn)的工藝參數(shù),以達(dá)到最佳的焊接質(zhì)量。
       
       
       
      通孔元器件焊接工藝的演變
       
      在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中,經(jīng)歷了兩次歷史性的變化:
       
       
      1.從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變
       
      表面貼裝焊接技術(shù)是一種更先進(jìn)的焊接技術(shù)。主要焊接在電子設(shè)備表面,具有占用空間小、可靠性高、效率高等優(yōu)點(diǎn)。相比之下,通孔焊接技術(shù)主要焊接在電子設(shè)備內(nèi)部,操作復(fù)雜,工作量大,可靠性低,效率低。因此,隨著表面安裝焊接技術(shù)的出現(xiàn),電路板上需要焊接的通孔部件越來(lái)越少。
       
       
       
      2.從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)轉(zhuǎn)變
       
      無(wú)鉛焊接技術(shù)是一種更環(huán)保的焊接技術(shù),主要是指使用錫、銅等無(wú)鉛材料進(jìn)行焊接。相比之下,鉛焊技術(shù)主要使用含鉛材料進(jìn)行焊接,這些材料對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康有害。無(wú)鉛焊接技術(shù)的出現(xiàn)使得通孔元件的焊接越來(lái)越困難,尤其是對(duì)無(wú)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。這是因?yàn)闊o(wú)鉛焊接材料具有高熔點(diǎn)和低流動(dòng)性,需要更高的焊接溫度和更嚴(yán)格的焊接條件,更容易受到熱沖擊和機(jī)械應(yīng)力的影響,從而提高產(chǎn)品的耐高溫性能和機(jī)械性能。
       
       
       
      焊接技術(shù)的演變直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果:
       
      首先,電路板上需要焊接的通孔元件越來(lái)越少;第二,通孔元件(特別是高熱容量或細(xì)間距元件)的焊接難度越來(lái)越大,尤其是對(duì)無(wú)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。
       
       
       
      讓我們來(lái)看看全球電子裝配行業(yè)面臨的新挑戰(zhàn):
       
      全球競(jìng)爭(zhēng)迫使制造商在更短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品推向市場(chǎng),以滿(mǎn)足客戶(hù)不斷變化的需求;產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化需要靈活的生產(chǎn)和制造理念;全球競(jìng)爭(zhēng)迫使制造商在提高質(zhì)量的前提下降低運(yùn)營(yíng)成本;無(wú)鉛生產(chǎn)是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)自然反映在生產(chǎn)方法和設(shè)備的選擇上,這也是近年來(lái)選擇性激光焊接發(fā)展速度快于其他焊接方法的主要原因;當(dāng)然,無(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)也是促進(jìn)其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。
       
       
      激光焊接是制造各種電子元件時(shí)使用的工藝設(shè)備之一。該工藝包括在不影響電路板其他區(qū)域的情況下將特定的電子元件焊接到印刷電路板上,通常涉及電路板。它通常通過(guò)三個(gè)過(guò)程完成:潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金。焊料逐漸擴(kuò)散到電路板上的焊盤(pán)金屬,在焊料與焊盤(pán)金屬的接觸表面形成合金層,使其牢固結(jié)合。選擇性焊接通過(guò)設(shè)備編程裝置依次完成每個(gè)焊點(diǎn)。
       
       
      ULiROBOTS激光恒溫焊錫系統(tǒng),以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求:包括直接半導(dǎo)體激光、紅外在線溫度計(jì)、恒溫單聚焦焊接頭、單聚焦循環(huán)照明光源、自動(dòng)送絲系統(tǒng)和恒溫激光焊接軟件。這種模塊可以提前在焊接軟件中設(shè)置多個(gè)溫度范圍。焊接過(guò)程中,激光閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)測(cè)量焊點(diǎn)的溫度。當(dāng)焊點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)定溫度上限時(shí),激光功率會(huì)自動(dòng)調(diào)節(jié)并降低,以防止焊點(diǎn)溫度過(guò)高造成熱損壞。它具有以下特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
       
      (1)此軟件是應(yīng)用在激光恒溫錫焊,恒溫塑料焊接等一系列在焊接過(guò)程中需要溫度檢測(cè)的加工與操作系統(tǒng)。

      (2)操作簡(jiǎn)單,功能強(qiáng)大,實(shí)時(shí)工況清晰反饋于操作界面上;

      (3)可對(duì)加工文件顯示區(qū)域的圖像進(jìn)行編輯處理;

      (4)提供系統(tǒng)維護(hù)與升級(jí)服務(wù);采用同軸攝像,定位精度高;

      (5)具有模擬加工功能,可提前發(fā)現(xiàn)加工路線的問(wèn)題,避免錯(cuò)誤加工;

      (6)通過(guò)圖像識(shí)別,進(jìn)行自動(dòng)攝像定位;

      (7)溫度控制可選,可用于對(duì)濕度有嚴(yán)格要求的焊接場(chǎng)合;

      (8)焊接參數(shù)可調(diào),適應(yīng)各種焊接加工工藝。


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