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      您知道激光焊接在PCB市場(chǎng)應(yīng)用中的關(guān)鍵嗎?2023-12-28

      PCB是印刷電路板(PrintedCircuitBoard)它是電子工業(yè)的重要組成部分之一。它幾乎用于所有電子產(chǎn)品。其主要功能是實(shí)現(xiàn)各部件之間的電氣互連。PCB由絕緣底板、連接線和焊盤組成,用于組裝焊接電子元件,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重功能。其制造質(zhì)量可以直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。它不僅是當(dāng)今電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),也是世界上電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)業(yè)。
       
      PCB有著廣泛的應(yīng)用市場(chǎng),包括消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信、醫(yī)療、軍工、航空航天等。目前,消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,已成為PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域。長(zhǎng)期以來,全球PCB產(chǎn)值主要集中在北美、歐洲和日本。2000年后,PCB產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)開始轉(zhuǎn)移到亞洲,尤其是中國(guó)市場(chǎng)。2009年,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約占全球產(chǎn)值的三分之一,2017年達(dá)到50.5%%,占全球PCB產(chǎn)值的一半。
       
      在消費(fèi)電子的PCB應(yīng)用中,F(xiàn)PC發(fā)展最快,在PCB市場(chǎng)中所占比例不斷提高。FPC是一種柔性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit)簡(jiǎn)稱,以聚酰亞胺為基礎(chǔ)(Polyimide,PI,工業(yè)界也稱為PI覆蓋膜)或聚酯薄膜為基材,具有高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板,具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性好的特點(diǎn)。在移動(dòng)電子產(chǎn)品智能化、輕薄化的趨勢(shì)下,F(xiàn)PC因其密度高、重量輕、厚度薄、抗彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用,已成為滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)需求的唯一解決方案。
       
       
      PCB市場(chǎng)的快速發(fā)展培育了一個(gè)巨大的衍生市場(chǎng)。隨著激光技術(shù)的發(fā)展,激光加工逐漸取代了傳統(tǒng)的焊接技術(shù),成為PCB產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。因此,在激光市場(chǎng)整體增長(zhǎng)放緩的背景下,與PCB相關(guān)的業(yè)務(wù)仍能保持高增長(zhǎng)。
       
      PCB采用激光焊接、FPC加工的優(yōu)點(diǎn):
       
      激光在PCB上的應(yīng)用主要包括焊接、切割、鉆孔、打標(biāo)等,尤其是焊接。與傳統(tǒng)焊接工藝相比,激光焊接工藝屬于非接觸焊接加工。傳統(tǒng)的焊接工藝已不再適用于超細(xì)電子基板和多層電氣安裝零件,這促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。超細(xì)零件的加工不適用于傳統(tǒng)的焊接工藝,最終由激光焊接完成。
       
      Ulirobots激光焊錫機(jī)加工優(yōu)勢(shì):

      1、適用范圍廣,可以焊接其他一些PCB元件,在焊接過程中容易受熱損壞或開裂,不需要接觸,不會(huì)對(duì)焊接對(duì)象造成機(jī)械應(yīng)力;
       
      2、可在PCB、FPC密集電路在不加熱整個(gè)PCB電路板的情況下,照射烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和密集組裝中相鄰部件之間的距離;
       
      3、焊接時(shí)只對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行局部加熱,其它非焊接區(qū)域不承受熱效應(yīng);
       
      4、焊接時(shí)間短,效率高,且焊點(diǎn)不會(huì)形成較厚的金屬間化層,因此質(zhì)量可靠;
       
      5、傳統(tǒng)的電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭,而激光焊接需要更換的配件很少,因此可以降低維修成本。


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