如今，在越來(lái)越多的工業(yè)應(yīng)用中，激光已經(jīng)被視為直接焊接塑料/復(fù)合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來(lái)，隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，傳統(tǒng)的手工焊接工藝被機(jī)器取代，包括精密電子零件和手機(jī)內(nèi)部的天線，用錫膏激光焊接機(jī)焊接。
3C行業(yè)涵蓋的范圍很廣，包括筆記本電腦、臺(tái)式電腦等各種電腦硬件和周邊設(shè)備。在通信方面，包括無(wú)線通信設(shè)備、用戶終端設(shè)備、交換設(shè)備和傳輸設(shè)備。近年來(lái)，移動(dòng)電話和電信行業(yè)是主軸，消費(fèi)電子包括數(shù)碼相機(jī)。PDA、電子詞典，隨身碟…..各種數(shù)字商品都屬于消費(fèi)電子商品。3C行業(yè)具有生命周期短、成本持續(xù)降低、全球運(yùn)營(yíng)靈活的特點(diǎn)。隨著數(shù)字時(shí)代的發(fā)展，3C行業(yè)逐漸發(fā)展成為世界性的新興科技產(chǎn)業(yè)。
手機(jī)制造的快速更新作為科技行業(yè)的重要組成部分，不斷對(duì)很多商家的科技能力提出新的挑戰(zhàn)。有限的手機(jī)空間需要容納更多的天線。4G、5G起步后，運(yùn)營(yíng)商有了更高的技術(shù)要求，新機(jī)需要與5G兼容。、3G、2G，MIMO需要兩個(gè)天線，這使得手機(jī)中的天線種類(lèi)更多，電磁環(huán)境惡化。天線工程師和結(jié)構(gòu)工程師如何調(diào)試符合入網(wǎng)要求的智能手機(jī)，尤其是手機(jī)外觀金屬零件面積增加后，遇到了前所未有的挑戰(zhàn)。
隨著3C產(chǎn)品的小型化和高精度發(fā)展，對(duì)焊接技術(shù)的要求也越來(lái)越高。作為3C的主力之一，手機(jī)行業(yè)尤其如此。手機(jī)制造中使用的射頻天線越來(lái)越復(fù)雜。用激光焊接手機(jī)天線會(huì)有很多優(yōu)點(diǎn)。由于激光焊膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特點(diǎn)，可以有效控制加工環(huán)境，避免加工溫度過(guò)高對(duì)產(chǎn)品造成的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接造成的絕緣層燙傷等問(wèn)題，大大提高了加工的產(chǎn)量，有效解決了射頻天線的焊接難點(diǎn)。
ULiLASER桌面焊錫機(jī)在焊接天線上的特點(diǎn)：
- X-Y-Z軸與送絲軸多軸聯(lián)動(dòng)，對(duì)不同焊點(diǎn)，不同高度焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)一次加工;
- PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，自動(dòng)定位，滿足高精密
器件自動(dòng)加工要求，減少人工干預(yù);
- 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制;
- 非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，減少熱效應(yīng);
- 激光，CCD，測(cè)溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少?gòu)?fù)雜調(diào)試;
- 自主開(kāi)發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)與加工，方便使用;
- 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護(hù)。
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