清洗電路板激光焊接中的殘留助焊劑方法有哪些？2024-01-26
錫焊是焊接線路板中連接電子元件的重要工業(yè)原材料。PCB線路板上的錫工藝包括浸錫、印刷過(guò)回焊爐、手工烙鐵焊。然而，無(wú)論采用哪種工藝焊接，PCB板上都會(huì)有一些殘留物。
這些殘留物可能是焊渣，也可能是松香等助焊劑。清洗是在焊接完成后清除板上多余的殘留物。無(wú)論采用何種焊接方法，助焊劑的殘留都是不可避免的。與傳統(tǒng)焊接機(jī)相比，選擇性激光焊接機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是，除了助焊劑外，還會(huì)產(chǎn)生無(wú)錫渣、無(wú)錫珠等殘留焊渣，這降低了后續(xù)PCB電路板的清洗難度。我們還收集了一些關(guān)于電路板上助焊劑殘留清洗的具體操作方法的信息，如下所示：
助焊劑的危害：一方面，助焊劑的殘留可能導(dǎo)致電路板表面的腐蝕，損害電路的可靠性。另一方面，助焊劑的殘留可能會(huì)降低電路的性能，影響設(shè)備的性能。因此，處理助焊劑殘留問(wèn)題非常重要。通常有五種主要的清潔方法：
1. 水洗法
水洗法是最常見(jiàn)的清洗方法。它使用純凈水或去離子水清洗助焊劑。這種方法簡(jiǎn)單易行，成本相對(duì)較低。然而，水洗可能會(huì)損壞一些PCB和元件。例如，水會(huì)積聚在元件的焊盤和引腳上，導(dǎo)致電路短路或腐蝕。
2. 溶劑清洗
溶劑清洗過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單。只需使用相同的溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性很好，因此不需要特殊的干燥過(guò)程。使用后，溶劑可以通過(guò)蒸餾與污垢分離和回收，這不僅降低了成本，而且使廢液處理相對(duì)簡(jiǎn)單。
3. 免清洗工藝
免清洗工藝是指通過(guò)對(duì)印刷電路板、電子元件等原材料的質(zhì)量控制和工藝控制，替代工藝具有改造成本高、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本低、對(duì)環(huán)境友好等特點(diǎn)。最適合自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)規(guī)模大、焊接后產(chǎn)品可靠性指標(biāo)要求低的企業(yè)使用免清洗工藝。此外，使用免清洗工藝可以節(jié)省清洗設(shè)備、清洗劑和其他成本，并大大降低運(yùn)行成本。
4.超聲清洗
超聲波清洗是清除焊劑殘留物的有效方法。將要清洗的物體放入超聲波清洗器中，加入適量的清洗劑，打開(kāi)超聲波，通過(guò)超聲波的振動(dòng)和渦流效應(yīng)，可以徹底清洗焊劑殘留物。
5. 干冰清洗工藝
干冰清洗工藝不僅清洗助焊劑效率快，而且環(huán)保無(wú)污染，不會(huì)損壞PCB板上的所有備件。其原理是以壓縮空氣為動(dòng)力和載體，以干冰顆粒為加速顆粒，通過(guò)專用噴射清洗機(jī)噴射到被清洗物體表面，利用固體干冰顆粒的動(dòng)量變化進(jìn)行高速運(yùn)動(dòng)（Δmv）、升華、熔化等能量轉(zhuǎn)換使被清洗物體表面的污垢、油污和殘留雜質(zhì)迅速冷凍，從而凝結(jié)、脆化和剝落，并隨氣流同時(shí)清除。它不會(huì)對(duì)被清洗物體的表面造成任何損壞，尤其是金屬表面，也不會(huì)影響金屬表面的光潔度。
以上是由力自動(dòng)化去除錫渣或助焊劑殘留物的清洗方法。溫馨提醒：在清潔助焊劑殘留物時(shí)，應(yīng)遵循安全操作規(guī)程，并根據(jù)具體情況選擇合適的清潔方法。清潔前，最好閱讀助焊劑和清潔劑的說(shuō)明，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏y(cè)試，以確保物體表面不會(huì)受損。
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