USB Type-C接口激光焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)是什么？2024-01-29
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)越來越輕，手機(jī)上的接口也越來越小?，F(xiàn)在市場上的手機(jī)接口基本上都是Type-C。與以前的接口相比，這個接口更小，可以更好地適應(yīng)當(dāng)前手機(jī)的形狀。type-c接口剛出現(xiàn)幾年，基本上就被絕大多數(shù)手機(jī)廠商所采用，此時(shí)，type-C接口激光焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
事實(shí)上，手機(jī)擁有這個C型接口對我們的用戶來說真的很方便。這個接口的形式與以前不同。它不需要清楚地區(qū)分正面和背面。它上下左右對稱，無論正面和背面，都可以隨意插入，這也可以最大限度地減少插孔的損壞。此外，整個插孔的體積非常小，非常適合當(dāng)今手機(jī)普遍輕薄的情況，一點(diǎn)也不突兀。最重要的是它的傳輸速度非常強(qiáng)，最大功率可以達(dá)到100W。
如此強(qiáng)大的功能和便利性也顯示了它的應(yīng)用和需求，而激光焊接是Type-C接口焊接的應(yīng)用過程之一，適用于固定金屬零件、改進(jìn)結(jié)構(gòu)、接地線連接等。在Type-C的生產(chǎn)和加工中，Type-激光焊接用于固定件與外殼之間的焊接。選擇4-8點(diǎn)的焊接方法，以提高插座的抗壓強(qiáng)度。
激光焊接可以合理修復(fù)小位置，如水泡、裂紋、角落間隙、損壞的模具邊緣和密封邊緣。激光焊接點(diǎn)直徑小，熱暴露范圍小。焊接后不易出現(xiàn)氣孔、塌陷、熱應(yīng)變和合金成分變化，大大減少了焊接后的處理過程。
Type-C采用激光焊接自動化設(shè)備焊接，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、同步控制動能，設(shè)置各種焊接波形，精確控制焦點(diǎn)尺寸和精確定位，方便保持焊接質(zhì)量高精度、穩(wěn)定的自動化技術(shù)。
2、不需要所有輔助焊接材料，焊接質(zhì)量高，無排氣孔，焊接抗壓強(qiáng)度和延展性等于或超過對接焊縫。
3、長寬比高，焊接少，熱危害小，原料變形小。
4、焊接平整，美觀大方，激光焊接后不需要解決或只需要簡單的解決方案。
5、它能保持多通道光纖輸出和多方向激光焊接。
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