3C電子自動化生產(chǎn)中，激光錫焊已經(jīng)成為重要組成部分2024-05-16
激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝。由于錫的熔點較低，通常在230℃左右熔化成液體。它在高溫下具有很強的可塑性，低溫凝固后可以充分滲透和緊密貼合，適用于不同材料之間的鏈接介質和填充材料。
尤其在現(xiàn)代3C電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級封裝和板卡級組裝都需要經(jīng)常用錫基合金填充進行焊接，因此有一種說法是“錫連萬物”。
激光錫焊的兩種方法：
激光焊接的方法有很多種，最常見的是激光錫膏焊和激光錫絲焊，分別適用于不同的焊接場合。
1.激光錫膏焊：
激光錫膏焊接是一種將焊膏涂在焊接區(qū)域，用錫、助焊劑、流動劑等制成焊膏，用激光束加熱熔化，與焊接材料結合，然后凝固形成焊點的過程。由于焊膏一旦加熱不均勻，很容易形成小顆粒的錫珠，飛濺并附著在電子設備上會造成安全隱患。因此，一方面需要配置成分合適的焊膏，另一方面也對半導體激光器的功率和工業(yè)控制系統(tǒng)的控制提出了嚴格的要求。
因此，激光焊膏焊接通常用于沒有復雜電路的場合。例如，連接端子、天線底座焊接、屏蔽罩焊接、SMT元件焊接等。
2.激光錫絲焊：
與激光錫膏焊接不同，激光錫絲焊接有一個送絲過程。焊接過程開始前，需要對產(chǎn)品焊盤進行預熱，然后將錫合金或純錫制成的焊絲通過自動送絲系統(tǒng)送至焊盤位置，用激光束照射，熔化焊絲，與焊接材料連接。
錫絲焊接工藝簡單，可一次完成，也可根據(jù)焊縫形狀設計擬合，常用于手機配件排線、PCB電路板焊接、發(fā)動機焊接等。
激光焊接的優(yōu)點：
與傳統(tǒng)電烙鐵焊接相比，無論是錫絲焊接還是錫膏焊接，還是采用其它形狀的錫制品作為焊料的焊接方式，都具有一定的優(yōu)勢。
1、無接觸，電極質量高
激光焊接作為激光焊接的一種，是一種“無接觸”的焊接方式，在電路焊接中不需要接觸基板和電子元件。由于電極的高度敏感，焊料在接觸焊接下的污染會影響整體性能，但在無接觸焊接電極下不易損壞，焊機損耗小，避免了傳統(tǒng)焊接過程中接觸引起的機械應力和焊頭磨損。
2、準確控制溫度
由于錫對熱敏感，激光焊接可以配合高頻溫度反饋系統(tǒng)，保證焊接溫度恒定，減少變形和熱損傷，減少錫熔化帶來的不確定性。同時，激光焊接的高精度只能局部加熱連接部位，對部件本體沒有熱影響。
3、加工精確細致入微
同時，激光焊接的整個過程是精確可控的。對于小焊接，傳統(tǒng)焊接容易遇到熔深比不足或焊接回熔的問題，甚至造成“假焊接”。但錫激光焊接產(chǎn)品控制準確，光斑可達微米級，易于實現(xiàn)深窄焊接的焊接，必要時可達1:10的熔深比，能適應小焊點電子元件的批量加工環(huán)境。
ULILASER激光焊接系統(tǒng)由多軸伺服模塊、實時溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)和半導體激光組成。支持導入多種格式文件，自主開發(fā)智能軟焊接軟件。原有的PID在線溫度調節(jié)反饋系統(tǒng)可以有效控制恒溫焊接，保證良好的焊接率和精度。該產(chǎn)品應用廣泛，可用于在線生產(chǎn)或獨立加工。具有以下特點:
1.采用非接觸焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。
2.多軸智能工作平臺(可選)，可應接各種復雜精密的焊接工藝。
3.同軸CCD攝像頭定位及加工監(jiān)控系統(tǒng)，能清晰地顯示焊點，及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。
4.原來的溫度反饋系統(tǒng)，可以直接控制焊點的溫度，并且可以實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。
5.激光，CCD，溫度測量，指示光四點同軸，完美解決了行業(yè)內多光路重合難題，避免了復雜的調試。
6.在保證優(yōu)良率99%的情況下，焊點直徑最小可達0.2.mm，單焊點焊接時間較短。
7.X軸、Y軸、適用于更多設備的Z軸焊接，應用更為廣泛。
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