為什么要在PCB板上進行沉金和鍍金？2024-07-02
為什么PCB板需要鍍金？隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路的引腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術很難平整細焊盤，這使得SMT粘貼變得困難。此外，錫噴涂板的使用壽命很短。鍍金板正好解決了這些問題：
1.提高導電性：金屬如金具有良好的導電性。通過鍍金，金屬導電層可以在PCB板的電路連接處形成，從而顯著提高電路的導電性。這有助于降低電路連接處的電阻，減少信號損耗，提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
2.防止氧化和腐蝕：金屬涂層，尤其是鍍金涂層，具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，能抵抗氧化和腐蝕。鍍金可以保護PCB板免受外部環(huán)境中有害物質(zhì)的侵蝕，從而延長其使用壽命。
3.提高焊接性能：金屬表面在焊接過程中可能會形成氧化層，影響焊接質(zhì)量。金屬涂層，特別是金層，可以降低表面氧化層的厚度，從而提高焊接的可靠性和牢固性。此外，金屬涂層還可以提供更好的焊接接觸，減少焊接過程中的熱應力，減少焊接缺陷的發(fā)生。
4.提高外觀質(zhì)量：金屬涂層可以使PCB板看起來更漂亮，提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量感，有助于提高產(chǎn)品的銷售價值。從理論上講，黃金是一種具有優(yōu)異焊接性能的涂層，但在現(xiàn)實中，為什么具有優(yōu)異焊接性能的鍍金零件有時不如鍍錫或噴錫（熱浸鍍）零件具有可焊接性？原因如下：
（1）由于金涂層的孔隙率較高，當金涂層較薄時，由于電位差，金涂層與其基體鎳或銅之間容易產(chǎn)生電化學腐蝕，從而在金涂層表面形成肉眼看不見的氧化層；
（2） 因為鍍金層容易吸附有機物質(zhì)(包括鍍金液中的有機添加劑)，所以很容易在其表面形成有機污染層。
這兩種材料都可能大大降低鍍金層的可焊性，從而形成虛焊（通常是指由于金屬氧化物或有機污染物不能充分潤濕基金屬或鍍金金屬而導致的焊接質(zhì)量缺陷）。
如今，電子產(chǎn)品的制造質(zhì)量越來越依賴于焊接質(zhì)量。虛焊對電子產(chǎn)品的工作可靠性影響最大，在焊接質(zhì)量缺陷中排名第一。
隨著智能制造和自動化生產(chǎn)的普及，許多制造商使用了各種自動焊接系統(tǒng)。其中，激光焊接技術廣泛應用于PCBA。與傳統(tǒng)的壓焊和烙鐵焊相比，焊點精度低、虛焊、拉尖、漏焊、錫珠殘留等不良現(xiàn)象很少。激光焊接虛擬焊接的主要原因是激光點在焊盤上的停留時間不足或溫度過低，因此我們可以通過延長激光點的停留時間或提高溫度來解決這個問題。
ULILASER 閉環(huán)激光焊錫機特點：
-PC 控制，可視化操作。高清晰度 CCD 攝像，CCD 自動定位;
-擁有核心技術的溫度控制模塊，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制;
-非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，減少熱效應;
-激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復雜調(diào)試;
-自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便使用;
-光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護;
-焊接過程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;
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